[发明专利]长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备无效
申请号: | 200710052969.3 | 申请日: | 2007-08-16 |
公开(公告)号: | CN101165221A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 宾胜武;彭翔 | 申请(专利权)人: | 武汉材料保护研究所 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08 |
代理公司: | 武汉金堂专利事务所 | 代理人: | 胡清堂 |
地址: | 430030湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 长铜排 连续 移动 射流 镀锡 方法 设备 | ||
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体的说是一种长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备。
背景技术
在电力、电工、电气重要工业领域,铜排作为导电连接载体广泛大量的用于电器开关工程行业(如配电柜、变压器、输变电),为了防止氧化,提高导电能力,铜排(尤其在搭接部位)必须进行涂镀锡防腐处理。目前,对铜排而言,涂镀锡有以下三种方式可以实现:
1、烫锡:原始工艺即将锡块加热至熔融状态通过人工涂抹方式将锡层直接熔敷在铜排表面。
这种方式缺点在于:(1)锡材料的损耗大、成本高;(2)锡层厚度极不均匀,锡镀层杂质含量高;(3)工作环境差,烟雾损害身体;(4)劳动强度大,工作效率低。该工艺适合用于铜排局部搭接部位熔敷。
2、槽镀(电镀):传统工艺即将欲镀铜排局部或整体放置槽内电镀,使锡层覆盖于铜排表面。
这种方式缺点在于:(1)一次性投资成本大;(2)槽液维护成本高,能耗大;(3)受镀槽空间影响无法实现超长铜排的整体镀。该工艺适合用于铜排某些局部电镀或有限长度整体电镀。
3、电刷镀(选择电镀):改良工艺即通过手工操纵带电刷子,蘸取镀液后在铜排表面来回移动,形成镀层。
这种方式的缺点在于:(1)人为因素对镀层质量影响较大;(2)镀层均匀度不易掌握;(3)尤其长铜排需要整体刷镀时,镀层外观很难保证一致,往往在刷镀过程中容易造成二次污染,使镀层发黄泛黑;(4)劳动强度大、工率低。该工艺适合用于铜排局部搭接部位刷镀。
发明内容
本发明的目的是研制一种利用微型电镀槽对移动的长铜排实施电镀,且镀层均匀、工效高的长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备。
本发明长铜排连续移动射流镀锡的方法,包括:长铜排在移动中通过微型电镀槽,利用微型电镀槽中的射流管至下而上地对槽中的铜排循环高速连续喷射镀液,使镀液在电镀过程中浓差极化降到最低,允许电流密度最高,确保在连续移动的过程中,铜排四面欲镀处一次性完成均匀高效电镀。
射流镀除了镀锡外,还可以镀镍、镀锌、或其它金属镀。
射流镀除镀铜排外,还可以镀铜管、铜线、铜带(窄板),或其它金属管、线、带材。
长铜排连续移动射流镀锡的方法简称射流镀。
此方法射流镀也可以很方便的改为刷镀。
铜排镀锡完毕后应冲洗、烘干、封装,以备使用。
本发明长铜排连续移动射流镀锡设备,包括:盛液槽⑦,盛液槽⑦上方装有微型电镀槽①、滚轮⑥,射流管⑧装在微型电镀槽①内,和高压输液泵②用管道相连,高压输液泵②用管道和盛液槽⑦相连,镀锡电源③的正负极分别和微型电镀槽①、长铜排④相连。
镀锡溶液及工艺和现有的电镀溶液及工艺基本上是相似的。
本发明长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备的优点是:(1)投资小、见效快、回报高;(2)安装调试方便,操作简单灵活;(3)既可实现不受铜排长度限制整体镀,又可实现铜排搭接部位局部镀;(4)兼顾电镀与刷镀之功能,多种工艺于一身;(5)体积小、重量轻、对场地要求不高,可实现工程领域现场连接铜排涂镀;(6)长铜排射流镀与水冲洗可同步进行,镀层均匀、外观一致,不会出现边镀边腐蚀锡层,使之发黄泛黑的二次污染问题;(7)节能节材、成本低、工率快,可实现批量化生产;(8)大幅度降低劳动强度。
通过长铜排连续移动射流镀锡技术的研发,使锡镀层质量符合GB/T12599-1990金属覆盖层锡电镀层国标要求、其镀层外观一致美观漂亮、防腐导电性能优良,完全能满足在电力、电工、电气领域工业化生产的需要,具有广阔的市场发展前景。
附图说明
附图为长铜排连续移动射流镀锡的设备的结构示意图。
具体实施方式
根据附图所示,铜排大小规格调节好微型电镀槽①动板宽度,铜排按竖起放置,从电镀槽①右端插入,左端穿出,能自由的在滚轮⑥上往复运动,将固定阳极⑤和铜排(阴极)④连接于镀锡电源③上,调好电压工艺参数3~10V,使镀液通过高压输液泵②送到射流管⑧内,溶液至下而上均匀射出,来回移动浸泡在微型电镀槽①中的铜排④,使之不断向前推移,实现连续局部电镀,以达到铜排④整体镀锡。铜排镀锡完毕后应冲洗、烘干、封装,以备使用。
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