[发明专利]半边框太阳能光伏建筑构件无效
申请号: | 200710052999.4 | 申请日: | 2007-08-21 |
公开(公告)号: | CN101110454A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 徐进明;邱竹贤;王晓晶;涂政邦 | 申请(专利权)人: | 武汉日新科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/0203;E04D13/18 |
代理公司: | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人: | 唐正玉 |
地址: | 430074湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半边 太阳能 建筑 构件 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能发电产品,特别涉及一种能替代传统屋面的价格低廉的半边框太阳能光伏建筑构件。
背景技术
随着全球经济的快速增长,各国也加快的对基础设施的建设,但同时对自然的破坏也日益严重。高楼大厦的温室气体的排放量占全球的30%以上,是直接导致全球变暖的原因之一,使用绿色能源代替传统能源是减少温室气体排放的重要手段之一。目前,光伏产品与建筑的结合已初见成效,出现了各种各样的光伏建筑材料,但其产品不能真正的替代传统的建筑材料,并对建筑承重提出了更高的要求,并且不能真正实现与建筑的一体化,影响建筑的美观,其较高的价格也不为大多数人所接受。
发明内容
本发明为了克服传统的屋面瓦和太阳能电池组件在建筑一体化使用中的劣势,发明了一种既具有防水、隔热、防火,又具有发电等功能的,且外观与建筑浑然一体的半边框太阳能光伏建筑构件。该半边框太阳能光伏建筑构件采用错层结构设计,可直接安装在屋面上,无需额外的支架系统,整体结构轻便、简单、适用,特别适合大型公共建筑屋顶使用。
本发明采用的技术方案是:
半边框太阳能光伏建筑构件,由衬底、保温层、太阳能电池元件、封装材料、盖板组装而成,将太阳能电池元件通过各种方式排列在衬底上的封装材料上,在封装材料与衬底之间铺设保温层,太阳能电池元件上放置封装材料封装,并引出正、负极接线,盖上盖板,且纵向并用铝合金边框封装,横向无边框,横向由梁上安装槽固定,半边框太阳能光伏建筑构件的横向两侧直接安装在屋顶上的安装槽内,安装槽与构件之间采用螺钉连接并用工业密封粘胶密封,安装槽直接固定在建筑的梁上。
半边框太阳能光伏建筑构件主要由衬底、保温层、太阳能电池元件、封装材料、盖板等组成,封装材料选用具有透明、密封、防潮、稳定、耐温、抗紫外线等功能的材料;衬底可使用多种材料,如钢化玻璃、不锈钢板、铝合金等;太阳能电池元件包括各种晶体、非晶或薄膜等一切可发电的太阳能电池;盖板采用透明材料,如钢化玻璃、透明树脂等具有防水、防晒、防风、防火等特性,且性能稳定、寿命长、价格低廉。光伏构件横向无边框直接安装在屋顶上的安装槽内,纵向按顺序排列。在衬底与钢梁中间铺设建筑材板,起到建筑中找平层的作用,保证整个系统的平整,从而保证整个系统的稳定性。
本发明的有益效果是:半边框太阳能光伏建筑构件具有防火、发电等功能,且无需支架系统,结构简单适用,能与建筑完美的结合,安装快捷便利,成本低廉,极易在太阳能与建筑的一体化的推广应用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的横向连接示意图。
图3为本发明的整体示意图
图4为本发明的太阳能电池元件连接电路图。
具体实施方式
结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1所示,半边框太阳能光伏建筑构件由盖板1、封装材料聚乙烯醋酸乙烯酯EVA 2、太阳能电池元件3、衬底4、保温层5组装而成,将太阳能电池元件排列在衬底上的封装材料上,太阳能电池元件上放置封装材料,引出正、负极接线,盖上盖板1,并层压封装。衬底4选用钢化玻璃,盖板1也选用钢化玻璃。太阳能电池元件的连接方式如图4所示,将太阳能电池元件串联后与旁路二极管连接成回路。
半边框太阳能光伏建筑构件按以下步骤进行制作:
1、衬底及盖板准备:下料、清洗;
2、焊接:太阳能电池元件、正极和负极引线焊接;
3、组合:将钢化玻璃衬底4上铺保温层5和封装材料EVA2,将太阳能电池元件3在封装材料EVA2上排列整齐,在铺上聚乙烯醋酸乙烯酯EVA2封装集成核心部件,再盖上钢化玻璃盖板1;
4、封装:将第3步完成的半成品层压封装后纵向封装铝合金边框
5、检测:进行外观、机械性能及电性能检测;
6、包装。
光伏构件横向无边框直接安装在屋顶上的安装槽内,如图2所示,纵向按顺序排列。在衬底与钢梁中间铺设建筑材板,起到建筑中找平层的作用,保证整个系统的平整,从而保证整个系统的稳定性。安装后光伏屋面的整体结构如图3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的