[发明专利]一种多路高精度温度控制器有效

专利信息
申请号: 200710053106.8 申请日: 2007-08-31
公开(公告)号: CN101118448A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 尹周平;李楠楠;江先志;熊有伦 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 曹葆青
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 温度 控制器
【权利要求书】:

1、一种多路高精度温度控制器,其特征在于:该温度控制器包括有1~32块接口板,每块接口板连接有1~8块温度控制板,每块温度控制板用于连接1~8个热压头,接口板、温度控制板和热压头的数目不同时为1;所述温度控制板通过所述接口板与工控机连接,对热压头进行温度控制;

所述温度控制板包括存储器模块、通讯模块、控制模块、驱动模块、电源模块和采集模块;其中,

所述通讯模块通过RS232和RS485串口通讯实现接口板与工控机的双向通讯,并与所述控制模块双向通讯,实现对热压头工作温度的设定;

所述采集模块用于连接热压头,实时测量热压头的温度,将温度信号转换成电压信号,并进行校正,输出电压值给所述控制模块;

所述控制模块采用单片机,用于接收所述通讯模块发送的设定温度值,它接收所述采集模块发送的温度采集信号,将采集温度与设定温度值进行对比,应用PID控制算法计算出脉冲宽度调制的占空比,并输出给所述驱动模块;

所述驱动模块根据所述控制模块输出的脉宽宽度调制波,控制热压头中发热元件的电流导通,实现加热控制;

所述电源模块为所述控制模块提供电压;

所述存储器模块与所述控制模块连接,用于掉电状态下的系统数据存储。

2、根据权利要求1所述的多路高精度温度控制器,其特征在于:所述采集模块的结构为:电阻R21、R22、R23和铂热电阻RPt构成测量桥电路,铂热电阻RPt一端接地,另一端V2依次串接电阻R24、R28和R29,进入运算放大器U21的正向输入端;在电阻R24和R28之间,接入接地滤波电容C21,在R28和R29之间,接入接地滤波电容C22;电阻R23一端接地,另一端V1串接电阻R25后,进入运算放大器U21的负输入端;运算放大器U21的输出端Vo串接正反馈电阻R26后,接入电桥输出端V2;运算放大器U21的输出端串接负反馈电阻R27后,接在电阻R25与运算放大器U21的负输入端之间。

3、根据权利要求2所述的多路高精度温度控制器,其特征在于:所述驱动模块的结构为:光电耦合器U31的负输入端接所述控制模块输出的脉冲宽度调变信号,光电耦合器U31的正输入端串接电阻R31后接电源Vcc,光电耦合器U31的集电极输入端接电源VHH,光电耦合器U31的发射极输出端串接电阻R33输入场效应管Q1的栅极,光电耦合器U31的发射极输出端还依次串接发光二极管D1和电阻R32后接地;场效应管Q1的源极直接接地;发热元件RL1一端接电源VHH,另一端接场效应管Q1的漏极。

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