[发明专利]一种导电填料的制备方法及其应用

权利要求书

1.一种导电填料的制备方法，导电填料为银包玻璃微珠核壳复合粒子，其特征是采用以下步骤的方法制备银包玻璃微珠核壳复合粒子，

(1)清洗玻璃微珠：对玻璃微珠的表面除灰、除油，以增强表面活性，具体方法是：在1～5％氢氧化钠溶液中加入玻璃微珠，经搅拌抽滤后用水清洗至pH值为7，烘干待用；

(2)对玻璃微珠的表面进行巯基化改性：先取无水乙醇，加入经减压蒸馏处理过的硅烷偶联剂，二者体积比为1/50～1/10，再搅拌均匀，使烘干待用的玻璃微珠的表面进行巯基化改性；

(3)清洗表面改性后的玻璃微珠：搅拌清洗数次，并且每次抽滤，直到滤液不产生泡沫为止，真空干燥待用；

(4)配制成还原混合体：先取还原剂溶解于去离子水中，得到还原溶液，同时加入真空干燥待用的表面改性后的玻璃微珠，以及作为表面活性剂的聚合物，再搅拌均匀配成还原混合体；其中，玻璃微珠与还原溶液的重量体积比为10～50克/升，聚合物与还原溶液的重量体积比为5～40克/升，聚合物采用聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇；

(5)配制成银盐溶液：取蒸馏水和0.1～0.5摩尔/升的硝酸银、0.5～5摩尔/升的氨水配制成银盐溶液，用氢氧化钠调节pH值，使此溶液的pH值为12.4～14.0；

(6)制成银包玻璃微珠核壳复合粒子：将还原混合体与银盐溶液按体积比为2～1∶1混合，在室温下搅拌反应1～4小时，然后抽滤、用蒸馏水洗涤、在真空干燥箱中干燥，即可。

2.根据权利要求1所述的导电填料的制备方法，其特征是还原剂为甲醛溶液，其与还原混合体的体积比为0.01～0.05∶1。

3.根据权利要求1所述的导电填料的制备方法，其特征是还原剂为葡萄糖和酒石酸，其与还原混合体的重量体积比为40～80克/升；酒石酸和葡萄糖的质量比为0.01～0.1∶1。

4.根据权利要求1所述的导电填料的制备方法，其特征是还原剂为葡萄糖和酒石酸钾钠，其与还原混合体的重量体积比为40～80克/升，其中酒石酸钠和葡萄糖的质量比为0.01～0.1∶1。

5.根据权利要求2所述的导电填料的制备方法，其特征是将还原混合体与银盐溶液混合时，次序为将所述银盐溶液倒入还原混合体中。

6.根据权利要求1所述的导电填料的制备方法，其特征在于银包玻璃微珠核壳复合粒子作为电磁屏蔽材料的电磁屏蔽剂的用途。

7.根据权利要求6所述的导电填料的制备方法，其特征在于银包玻璃微珠核壳复合粒子的粒径为1～200μm。