[发明专利]一种微磁场集成的聚合物微流控装置的制作方法

权利要求书

1.一种微磁场集成的聚合物微流控装置的制作方法，其特征在于采用如下步骤：

(1)用软刻蚀的方法制备制作聚合物微流控芯片用的阳模模板；

(2)在软磁性材料上绕10～120匝导线制作成微线圈，导线的表面绝缘；

(3)将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的正上方，使微线圈垂直于阳模模板的平面；或将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的两侧，微线圈之间的夹角是0～180°，微线圈所形成的平面与阳模模板的平面之间的夹角是0～90°；

(4)将制作聚合物微流控芯片所用的材料液态预聚物倒在固定微线圈的阳模模板上，固化后脱模成型，制成具有微线圈和微通道的聚合物微流控芯片基片，用打孔器将聚合物微流控芯片基片打孔，然后与盖片键合，即得到微磁场集成的聚合物微流控装置。

2.根据权利要求1所述微磁场集成的微流控装置的制作方法，其特征在于：制作聚合物微流控芯片所用的材料为固化型聚合物聚二甲基硅氧烷、环氧树脂和聚氨酯、溶剂挥发型聚合物丙烯酸、橡胶和氟塑料、热塑性聚合物聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚苯乙烯。

3.根据权利要求1所述微磁场集成的微流控装置的制作方法，其特征在于：阳模为金属基阳模、单晶硅阳模或玻璃阳模。

4.根据权利要求1所述微磁场集成的微流控装置的制作方法，其特征在于：软磁性材料为矩形棒状或圆柱形的氧化铁或硅钢，且直径为1～3mm。

5.根据权利要求1所述微磁场集成的微流控装置的制作方法，其特征在于：导线为铜、铝、或其合金，且直径为0.02～0.8mm。

6.根据权利要求1所述微磁场集成的微流控装置的制作方法，其特征在于：盖片为玻璃、固化型聚合物聚二甲基硅氧烷、热塑性聚合物聚甲基丙烯酸甲酯、或聚碳酸酯类聚合物。