[发明专利]LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED散光体的封装方法，本发明还涉及一种LED散光体的封装结构。

背景技术

LED是英文Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体器件，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED具有发光效能高、寿命长、使用低压电源、响应时间短、对环境无污染等优点，已经被普遍应用与各个领域的照明系统。

但是普通的LED作为光源时，因四周密封的环氧树脂结构尺寸小，仅具有密封和透光的作用，光束较为集中，容易造成眩光，需要采取滤光措施，另外，LED的形状较为单一，不利于多方面应用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有LED在用于照明时，因眩光需要在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体问题，从而提供一种LED散光体的封装方法，另外本发明还提供一种LED散光体的封装结构。

本发明之方法是将发光半导体器件即LED直接封装在透明的散光体中，发光半导体器件的引脚线从透明的散光体中引出。

本发明之封装结构是，透明的散光体中封装有半导体器件即LED，发光半导体器件的引脚线的尾端露出透明的散光体。

本发明的有益效果如下：

1、本发明之封装结构可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体；

2、散光体可以将LED半导体发出的点状光斑放大成散射光，使有效照明范围内的照度更均匀，提高防眩光的效果；

3、具有散光体结构的LED不需要灯罩或其他滤光设备，结构简单，结合牢固，安装方便，有效地降低了成本；

4、散光体的形状和构造多样化，可以适应各种照明设备的要求。

附图说明

图1为本发明之散光体封装结构第一实施例的剖视图。

图2为本发明之散光体封装结构第二实施例的剖视图。

图3为本发明之散光体封装结构第三实施例的剖视图。

图4为本发明之散光体封装结构第四实施例的剖视图。

图5为本发明之散光体封装结构第五实施例的立体示意图。

图6为本发明之散光体封装结构第六实施例的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图6所示，本发明之方法是将发光半导体器件1即LED直接封装在透明的散光体3中，发光半导体器件1的引脚线2从透明的散光体3中引出，其中的透明的散光体3为有机材料制成，也可为透明玻璃制成。

本发明之散光体封装结构实施例如下：

如图1所示，为本发明之散光体封装结构第一实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为柱体，其纵向剖面呈U型，在该透明的散光体3中封装有一只发光半导体器件1即一只LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从中剖面呈U型的柱体上部露出。

如图2所示，为本发明之散光体封装结构第二实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为柱体，其纵向剖面呈U型，在该柱体中封装有二只发光半导体器件1即二只LED，另外，也可以在柱体中封装有三只以上的发光半导体器件1即三只以上的LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从剖面呈U型的柱体上部露出。图1、图2所示的结构可以直接当作灯泡使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。

如图3所示，为本发明之散光体封装结构第三实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为柱体，该柱体的下部内凹呈圆锥面，在柱体中封装有三只发光半导体器件1即三只LED，也可以封装有一只或二只或四只以上的发光半导体器件1，发光半导体器件1的引脚线2尾端从柱体上部露出。该种结构可以直接当作灯源或手电筒使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。

如图4所示，为本发明之散光体封装结构第四实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为球冠体，在该球冠体中封装有三只发光半导体器件1即三只LED，也可以封装有一只或二只或四只以上的发光半导体器件1，发光半导体器件1的引脚线2尾端从球冠体上部露出。该种结构可以直接当作吸顶灯使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。

如图5所示，为本发明之散光体封装结构第五实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为长柱体，在该长柱体内部沿轴心方向封装有多只发光半导体器件1即多只LED，发光半导体器件1的引脚线2尾端从长柱体中露出。该种结构可以直接使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体，该种结构可以代替日光灯使用。

如图6所示，为本发明之散光体封装结构第六实施例，在该实施例中，透明的散光体3的形状为平板体，在该平板体内部封装多只发光半导体器件1即多只LED。该种结构可以直接使用，而不用在环氧树脂密封的基础上再另外加装散光体。