[发明专利]LED散热结构改良

说明书

技术领域

本发明涉及机电类，特别涉及一种LED散热结构改良。

背景技术

众所周知，一般常用的LED散热结构，其包括一发光元件及一散热结构，该散热结构的材质是由铝合金ADC-10所合成，其热传导率及成型难易度较差，加工难度及制作成本也较高，需要加以改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED散热结构改良，解决了常用的LED散热结构热传导率及成型难易度差，加工难度及制作成本较高等问题。

本发明的技术方案是：包括发光元件与一散热基板，该散热基板为铝板合金，该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成，该铝板合金的材质进一步由下述重量百分比的原料构成：

硅7～8.5％      铁0.15～0.2％

铜1.5～1.8％    锰0.15～0.25％

钛0.15～0.2％   镁0.1～0.15％

锌0.4～0.6％    铝88.3～89.8％

具有铝板合金的散热结构是以加工方式，将发光元件的底面以金属连结于散热结构的铝板合金层上，令该发光元件的热量可经由铝板合金层迅速散去；发光元件底面的金属可为铜、银或镀有银的铝合金金属。

该散热基板的材质为铝板合金，该铝板合金的密度为2.68g/cm³，其比热容(Heat Capacity)＝0.85J/g-℃，该铝板合金的密度小，因此其散热性较佳，且其热传导率为150W/m-k，散热系数为0.45～0.48J/m²ks，均优于一般的铝合金材质，因此利用该铝板合金制作的LED散热结构，导热性甚佳；

铝板合金的拉伸强度(Tensile Stregnth，Ultimate)为285MPa，屈服强度(Tensile Strength，Yield)为270MPa，其强度高，可经由冷加工强化基体强度，该铝板合金的浦松比(Poisson’s Ratio)为0.34，加工塑性良好，容易加工成型，且其价格便宜，可节省制造成本。

本发明的优点在于：较易成型，导热性佳，延展性好，制作成本低，实用性强。

附图说明：

图1为本发明的立体示意图；

图2为本发明的铝板合金剖视示意图；

图3为本发明的实施例示意图。

具体实施方式：

实施例1：

如附图1至附图3所示，本发明的发光元件B设置于散热结构A的基板A1上，该散热基板A1是由铝板合金C所构成，该铝板合金C的材质是由下述重量比的原料构成：

硅7.5％     铁0.15％

铜1.6％     锰0.15％

钛0.15％    镁0.1％

锌0.55％    铝89.8％。

实施例2：

如附图1至附图3所示，本发明的发光元件B设置于散热结构A的基板A1上，该散热基板A1是由铝板合金C所构成，该铝板合金C的材质是由下述重量比的原料构成：

硅8.27％    铁0.18％

铜1.6％     锰0.2％

钛0.15％    镁0.1％

锌0.5％     铝89％。

实施例3：

如附图1至附图3所示，本发明的发光元件B设置于散热结构A的基板A1上，该散热基板A1是由铝板合金C所构成，该铝板合金C的材质是由下述重量比的原料构成：

硅8.5％    铁0.2％

铜1.8％    锰0.25％

钛0.2％    镁0.15％

锌0.6％    铝88.3％。