[发明专利]低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒无效
申请号: | 200710057039.7 | 申请日: | 2007-03-29 |
公开(公告)号: | CN101276951A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 季来运;孙钧;王一鸣;王朗;侯艳红 | 申请(专利权)人: | 海泰超导通讯科技(天津)有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300384天津市华苑产*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 高热 微波 滤波器 封装 屏蔽 | ||
1. 一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,包括底座、侧边板、屏蔽片、盒盖、标准微波接头和固定螺钉六部分部件,其特征在于微波接头固定在由高热阻材料制成的侧边板上,侧边板内侧衬以金属屏蔽片固定于底座,微波接头外导体与屏蔽片机械相连。
2. 根据权利要求1所说的一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,其特征在于所说的底座上有用于固定及连接盒盖的螺孔,有用于固定侧边板及屏蔽片固定的螺孔,内底面为与滤波器晶片尺寸相适应的焊接平面,两边有预留的用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔;所说的高热阻侧边板分为两片,左右对称各一片,其上分别有用于组装的螺孔和固定微波接头的通孔、螺孔;所说的屏蔽片分为两片,左右对称各一片,其上分别有用于组装的通孔和固定微波接头的通孔;所说的盒盖上有与底座螺孔相对应的固定通孔。
3. 根据权利要求1所说的一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,其特征在于所说的高热阻侧边板材料为比普通金属热阻高并在低温环境下具有稳定化学、物理特性的材料,可以是聚四氟乙烯、陶瓷、电木。
4. 根据权利要求1所说的一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,其特征在于所说的屏蔽片为金属薄片,其形状与底座侧边相适应,可完全屏蔽滤波器内部空间又不超出整体屏蔽盒截面。
5. 根据权利要求1所说的一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,其特征在于所说的屏蔽片上固定连接微波接头外导体的通孔的尺寸应于微波接头外导体尺寸相适应,整体装配后,微波接头外导体与屏蔽片可靠机械接触。
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