[发明专利]地基孔隙压力调节处理法有效

专利信息
申请号: 200710057149.3 申请日: 2007-04-16
公开(公告)号: CN101289848A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 刘远锋 申请(专利权)人: 刘远锋
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 代理人: 庞学欣
地址: 300251天津市河北区靖*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 地基 孔隙 压力 调节 处理
【权利要求书】:

1.一种地基孔隙压力调节处理法,该方法是在建筑物(8)地基的四周设置一圈或路基两侧的坡脚位置沿线路方向设置两道竖向防渗帷幕(1),而在建筑物(8)或路基的底面铺设一层与竖向防渗帷幕(1)密封连接的表层水平防渗层(2),其特征在于:所述的地基孔隙压力调节处理法还在地基系统以外设置能够将可调节压力的流体介质引入由竖向防渗帷幕(1)和表层水平防渗层(2)围住的地基处理范围以内的压力流体调节系统,竖向防渗帷幕(1)的深度及厚度、表层水平防渗层(2)的厚度是由上部结构荷载大小、作用方式、工后沉降的大小要求及地基的实际地质条件来确定;所述的压力流体调节系统由压力流体源(9)、一端与压力流体源(9)相连接,另一端出口设置于地基处理范围以内的地基土中的压力管道(5)及安装在压力管道(5)上的压力调节设备(6)组成,工程运营期间由压力管道(5)引入地基处理范围以内的流体介质的压力大小是根据地基工后沉降的实际发生情况由压力调节设备(6)进行相应调节。

2.根据权利要求1所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的地基孔隙压力调节处理法还在竖向防渗帷幕(1)范围内的地基深层设置一层或多层与竖向防渗帷幕(1)连接的深层水平防渗层(3),以更好地阻隔地基处理范围内孔隙压力的消散,其深度、厚度和层数是由上部结构荷载大小、作用方式、工后沉降的大小要求及地基的实际地质条件来确定。

3.根据权利要求2所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的深层水平防渗层(3)采用高压旋喷、化学灌浆方法制成。

4.根据权利要求1所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的地基孔隙压力调节处理法还在表层水平防渗层(2)下面的竖向防渗帷幕(1)范围以内设置一层压力均化层(4),同时将压力管道(5)的出口设置在压力均化层(4)内,以均化由压力管道(5)引入的流体压力。

5.根据权利要求4所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的压力均化层(4)为砂层或者碎石层。

6.根据权利要求1所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的表层水平防渗层(2)的上面或下面或上下面同时铺设有一层或多层基底强化层(7),具体由工后沉降的大小要求、地基受力情况及上部结构的要求来决定。

7.根据权利要求1所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的地基孔隙压力调节处理法还沿建筑物(8)的长度方向或路基两侧的竖向防渗帷幕(1)相隔间距或者在地质条件变化处设置一道与建筑物(8)的长度方向或路基线路方向相垂直的横向分隔防渗帷幕(10),横向分隔防渗帷幕(10)的深度和厚度是由工后沉降的大小要求和地基的实际地质条件来确定。

8.根据权利要求1所述的地基孔隙压力调节处理法,其特征在于:所述的表层水平防渗层(2)是新型高分子防水材料、土工膜、沥青混凝土和非渗水土中的任一种或者其组合。

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