[发明专利]镀银窄铜箔带轧制工艺无效
| 申请号： | 200710057239.2 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101293256A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 来庆德 | 申请（专利权）人： | 来庆德 |
| 主分类号： | B21B1/40 | 分类号： | B21B1/40;B21B3/00;B21B15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301600天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀银 铜箔 轧制 工艺 | ||
【权利要求书】：
1、镀银窄铜箔带轧制工艺，其特征在于：第一步是待轧圆形铜线镀银并收卷，第二步选择合适的轧辊连续牵引待轧圆形铜镀银线依次，第三步再选择合适的轧辊若干次牵引完成一次轧制、压延、展宽、退火多道工序的圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度同时收卷。
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