[发明专利]填充锆粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法无效
| 申请号： | 200710057606.9 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101073846A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 罗震;李青松;单平;王军;董安 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/34;B23K35/04;B23K103/10 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人： | 赵敬 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填充 锆粉调质熔核 强度 铝合金 电阻 点焊 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种填充锆粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法，其特征在于包括以下过程：首先将铝合金板浸泡于质量浓度为10％～15％NaOH的溶液中达10～15分钟，然后以清水清洗铝合金板表面，再将铝合金板浸于质量浓度为10％～15％的HNO3溶液中达10～15分钟，然后以清水清洗铝合金板表面并晾干，在经表面处理后的两块铝合金板之间的焊接点部位上，按0.001～0.01g/mm2涂敷填充50～500目的锆粉，然后采用端面直径为1～8mm的铜电极，并在焊接电流为10000～27000A，焊接时间为40～200ms和焊接压力为2000～5000N条件下，对铝合金板进行电阻点焊。
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