[发明专利]硅片研磨表面划伤控制方法

权利要求书

1.一种硅片研磨表面划伤控制方法，包括将被研磨硅片夹持到研磨机的研磨盘上，将研磨液供给到被研硅片表面，对研磨机施加压力，并控制研磨机的研磨盘转动，而对被研磨物表面进行研磨；其特征在于：所述研磨液包括磨料、渗透剂、PH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水；所述研磨机上的研磨压力控制在75kPa以下，并控制上磨盘的转速为200rpm以下，下磨盘的转速为200rpm以下。

2.根据权利要求1所述的硅片研磨表面划伤控制方法，其特征在于：所述研磨液包括磨料、渗透剂、PH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水，各种成分所占的质量百分比是：磨料为15.0％至30.0％；渗透剂为3％至5％；PH调节剂为5％至15％；表面活性剂为0.1％至1.0％；螯合剂为1％至3％；去离子水为余量。

3.根据权利要求2所述的硅片研磨表面划伤控制方法，其特征在于：所述磨料是粒径为100至150纳米的二氧化硅(SiO₂)、粒径为2至5微米的二氧化铈(CeO₂)、粒径为3至6微米的二氧化钛(TiO₂)或粒径为4至8微米的碳化硼；所述渗透剂为聚氧乙烯醚(JFC)或磷酸酯；所述PH调节剂为无机碱或有机碱；所述螯合剂为乙二胺四乙酸(EDTA)、乙二胺四乙酸二钠盐(EDTA二钠)、羟胺和胺中的一种或其组合。

4.根据权利要求3所述的硅片研磨表面划伤控制方法，其特征在于：所述有机碱是胺或羟胺中的一种或它们的组合；所述胺是乙二胺；所述羟胺是三乙醇胺、四羟基乙基乙二胺、六羟基丙基丙二胺或四甲基氢氧化铵；所述无机碱是氨水、氢氧化钠或氢氧化钾。

5.根据权利要求1所述的硅片研磨表面划伤控制方法，其特征在于：所述表面活性剂是非离子型表面活性剂，该非离子型表面活性剂是脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺或者是二者的混合物；所述脂肪醇聚氧乙烯醚是聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)或者聚合度为25的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-25)；所述烷基醇酰胺是月桂酰单乙醇胺。

6.根据权利要求1所述的硅片研磨表面划伤控制方法，其特征在于：所述研磨机的研磨压力优选为50kPa以下，施加过程中由0匀速加至所需压力，保持稳定，在稳定的压力下进行研磨。

7.根据权利要求1所述的硅片研磨表面划伤控制方法，其特征在于：所述研磨机上研磨盘的转速优选为100至150rpm，下研磨盘的转速优选为100至150rpm。