[发明专利]减薄抛光用的精密磨抛头机械装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对半导体材料精密控制平面减薄与抛光厚度和均匀度的机械装置。设计不同的尺寸和更换不同配重及磨抛料，可以用于需要精密控制平面减薄抛光厚度和均匀度的金属、半导体及其他材料。

技术背景

随着半导体激光器在军事应用和民用领域的广泛应用，对高质量的半导体激光器的制作需求更加迫切。高质量的半导体激光器对散热和导电性及应力的要求尤为严格，这样除对材料本身的设计提高外，对结构设计也提上了更高的台阶。尤其是列阵封装结构器件，由于应力的存在造成的“微笑效应”一直是制约光纤耦合的效率得不到提高的重要因素，因此对半导体激光器制作过程中的减薄和抛光的精密控制尤为重要。现在虽然国产减薄抛光机很多，但是大型设备适用于衬底材料或Si系器件的制作，不适用与激光器的制作。小型减薄抛光设备也较多，其基本的自转和公转功能也可以与国外的设备相媲美，但是由于磨抛头的太过简易化，并且多数设备是靠经验估计时间辅助检测来控制减薄厚度，这样使得减薄抛光均匀度和精度远远达不到半导体激光器的需求。

发明内容

本发明目的在于提供一种对半导体材料精密控制平面减薄抛光厚度和均匀度的磨抛头的机械装置。该机械装置价格低廉、性能优异、体积小、重量轻，操作简单、方便实用。

本发明一种减薄抛光用的精密磨抛头机械装置，其特征在于，包括：

一外套，该外套包括：

一上层环体；

一下层环体，该上层环体和下层环体之间由多个连接杆固定连接；

一中层，该中层为圆形片体，该中层位于上层环体的下方、固定在多个连接杆的内侧，该中层中间的位置安装有一限位器；

一内套，该内套包括：

一上连接件，该上连接件为一圆盘型；

一底座，该底座为一圆盘型，该底座的中心处开有一孔，该底座和上连接件之间由多个连接柱固定连接；

该内套位于外套的内部，并与外套联动；

一载物片，该载物片为一片体，该载物片位于内套中的底座的下方，并与内套中的底座联动。

其中所述的外套中的多个连接杆的数量为3-5个，且该连接杆为均匀分布重量相同。

其中所述的外套为一体加工制作。

其中所述的内套中的多个连接柱的数量为3-5个，且该连接柱为均匀分布重量相同。

其中所述的外套中的下层环体的下边缘处开有多个均匀分布的形状相同的豁口。

本发明的有益效果是可以精确控制平面减薄抛光厚度、均匀度和精度，对减薄抛光样品的均匀度和研磨机磨盘具有自修复功能，本发明结构简单，方便操作。

附图说明

以下通过结合附图对具有实施例的详细描述，进一步说明本发明的结构、特点，其中：

图1、图2、图3分别是精密磨抛头的外套、内套及载物片示意图，

图4是组装立体图。

具体实施方式

下面结合图1，图2，图3，图4详细说明依据本发明具体实施例精密磨抛头的结构细节及工作情况。

请参阅图1所示，本发明一种减薄抛光用的精密磨抛头机械装置，包括：一外套10，该外套10包括一上层环体11、一下层环体12及多个连接杆13。所述的外套10为一体加工制作，或以无缝焊接等其他连接方式构成一个整体；

其中上层环体11与下层环体12是内壁光滑的同心的圆环形，两者通过均匀分布同等重量的多个连接杆13连接，起到对内套20垂直方向导引和水平方向限位的作用；连接杆13一般选用3-5个即可；

在下层环体12的下边缘处开有多个均匀分布的形状相同的豁15，磨抛料液可以通过这些豁口均匀流入载物盘底面对样品进行研磨抛光，下层环体12下边缘处有这些豁口就可以在研磨过程中同步对所使用的磨抛机的磨盘进行修盘，这样就能减少由于磨抛料液不均匀分布及磨盘的不平整带来的磨抛不均匀性；豁口的深度以不高于载物片30的厚度为限；

外套10的中层14为圆形片体，该中层14位于上层环体11的下方、固定在多个连接杆13的内侧，该中层14中间的位置安装有一限位器141，该限位器141可以使用市场可购的高精度的螺旋定位器，该限位器141的作用为对样品磨抛厚度的精确定位；