[发明专利]一种利用光敏胶层制作空气桥的方法

权利要求书

1. 一种利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，该方法包括：

A、在基片上涂敷牺牲胶层覆盖基片上的金属，光刻曝光显影涂敷的牺牲胶层，形成空气桥支撑；

B、对形成空气桥支撑的基片进行烘烤，使牺牲胶的边角圆滑并固化；

C、在基片上涂敷二次光刻胶，光刻曝光显影涂敷的二次光刻胶，形成桥面；

D、在基片上蒸发、溅射或电镀一层金属材料；

E、剥离基片上的光刻胶，形成空气桥。

2. 根据权利要求1所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，所述步骤A包括：

在基片上涂敷一定厚度的牺牲胶层，覆盖基片上的金属，在温度80至115℃下烘烤10至210秒；然后将涂敷有牺牲胶层的基片在曝光机下曝光，将曝光后的基片置于显影液中显影，形成支撑空气桥的牺牲胶块，并将显影后的基片置于干法刻蚀机中处理残胶。

3. 根据权利要求2所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，所述牺牲胶层为光敏的正胶、负胶、反转胶、PI胶或BCB；所述牺牲胶层的厚度为0.2至5μm；所述曝光采用G、H、I线光源的接触式曝光机或投影光刻机；所述显影时间以获得所需图形为准；所述处理残胶采用RIE刻蚀机，刻蚀时间以去掉残胶为准。

4. 根据权利要求1所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，步骤B中所述烘烤采用烘箱或热板，将基片放入80～200摄氏度烘箱烘烤3至120分钟或者在60～200摄氏度热板烘烤3至120分钟。

5. 根据权利要求1所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，所述步骤C包括：

在基片上涂敷一定厚度的二次光刻胶，然后在温度80至115℃下烘烤10至210秒，将涂敷有二次光刻胶的基片在曝光机下曝光，并加热曝光后外延层结构一定时间使二次光刻胶变性；然后将基片在曝光机下进行无掩模曝光，将泛曝光后的基片置于显影液中显影，将显影后的基片置于干法刻蚀机中处理残胶，形成桥面。

6. 根据权利要求5所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，所述二次光刻胶为正胶、负胶、反转胶、PI胶或BCB；所述二次光刻胶的厚度为0.2至5μm；所述曝光采用G、H、I线光源的接触式曝光机或投影光刻机，曝光时间以能显影干净窗口中的光刻胶为准；所述显影时间以获得所需图形为准；所述处理残胶采用RIE刻蚀机，刻蚀时间以去掉残胶为准。

7. 根据权利要求1所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，所述步骤D包括：

将二次光刻胶光刻显影后的基片放入蒸发/溅射炉中，抽真空，蒸发/溅射一定厚度和组分的金属。

8. 根据权利要求1所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，所述步骤E包括：

将基片浸泡在有机溶剂中一定时间，将剥离液加热至80至250摄氏度，使光刻胶脱落基片，形成空气桥。

9. 根据权利要求8所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，当二次光刻胶为AZ5214时，所述有机溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮或丙酮，加热100摄氏度，浸泡至少60分钟，然后依次用丙酮、乙醇和去离子水冲洗，完成剥离。

10. 根据权利要求1所述的利用光敏胶层制作空气桥的方法，其特征在于，步骤E中所述剥离基片上的光刻胶采用加热、冷却、超声或兆声方法实现，并采用剥离液喷射基片使不需要的金属和光刻胶去掉后，用溶剂和去离子水冲洗基片，然后氮气吹干。