[发明专利]一种可浇铸的电弧炉

说明书

技术领域

本发明涉及合金熔炼技术领域，特别是涉及合金熔炼使用的电弧炉的技术改进问题。

背景技术

电弧炉以水冷铜模作坩锅，现有的电弧炉传热速度高，由于传热较快当电弧熄灭时，坩锅中的金属溶体已凝固或部分凝固，电弧熄灭后没有足够的时间实现金属液体的浇铸成型，这是电弧炉最大的不足之处。

发明内容

为了实现金属液体浇铸成型，本发明设计了一种可手动旋转倾斜浇铸的电弧炉，主要技术特点是在水冷铜坩锅上加一个形状与铜坩锅相吻合的石墨坩锅，形成水冷铜坩锅与石墨坩锅组合的坩锅。由于石墨的导热率低于铜，所以这种坩锅降低了传热速度，电弧熄灭后有足够的时间采用倾斜浇铸的方式实现金属液体的浇铸成型。

具体实施方式

实施例1：用已有的小型电弧炉，在水冷铜坩锅上加一个形状与铜坩锅相吻合的石墨坩锅，形成水冷铜坩锅与石墨坩锅组合的坩锅。用本发明制备的组合坩锅，熔炼AgCu₂₈合金100克，真空度为6×10^-3Pa，电流200安，熔化完全后，熄灭电弧，很快倾转组合坩锅浇铸AgCu₂₈熔融合金于长方形石墨坩锅内，制成一个长方形扁锭。

实施例2：用已有的小型电弧炉，在水冷铜坩锅上加一个形状与铜坩锅相吻合的石墨坩锅，形成水冷铜坩锅与石墨坩锅组合的坩锅。用本发明制备的组合坩锅，熔炼CuMn合金200克，真空度为6×10^-3Pa，电流280安，熔化完全后，熄灭电弧，很快倾转组合坩锅浇铸CuMn熔融合金于长方形石墨坩锅内，制成一个长方形扁锭。

实施例3：用已有的小型电弧炉，在水冷铜坩锅上加一个形状与铜坩锅相吻合的石墨坩锅，形成水冷铜坩锅与石墨坩锅组合的坩锅。用本发明制备的组合坩锅，熔炼AuCu₂₀合金120克，真空度为6×10^-3Pa，电流240安，熔化完全后，熄灭电弧，很快倾转组合坩锅浇铸AuCu₂₀熔融合金于长方形石墨坩锅内，制成一个长方形扁锭。