[发明专利]一种银氧化铜电接触材料的制备方法

权利要求书

1、一种银氧化铜电接触材料的制备方法，其特征在于：

1)工艺流程：原料经表面处理一对银粉和氧化铜粉进行表面处理，形成新鲜接触界面，提高表面活性，使银粉在与氧化铜粉混合时，结合牢固，提高材料的加工性能，经表面处理后的原料经配料后在混粉机中进行混合均匀，经等静压后形成等静压锭坯，等静压锭坯在加热炉中进行烧结，成为烧结锭坯，烧结锭坯送挤压机挤出板材或线材；

2)原料成分、粒度及所占重量百分比：

基料包括银粉、氧化铜粉，粉末粒度在1.5μm-50μm；

添加物包括：①氧化铋，②氧化镍；

其中，氧化铜粉占原料全部粉末总重量的2-25％，氧化铋不超过原料全部粉末总重量的0.9％，氧化镍不超过原料全部粉末总重量的1％，余量为银；

3)原料配方：基料，或基料+添加物①，或基料+添加物②，或基料+添加物①②；

4)技术条件：

①原料表面处理温度：50℃-400℃，时间：1小时-20小时；

②混粉时间：0.5小时-15小时；

③等静压成型压力：50MPa-300MPa；

④锭坯烧结温度：500℃-930℃，时间：2小时-8小时；

⑤烧结锭坯挤压温度：600℃-900℃。

2、根据权利要求1所述的一种银氧化铜电接触材料的制备方法，其特征在于：所述的银粉为化学银粉和雾化银粉的混合粉，化学银粉占银粉重量的1％-99％，雾化银粉占银粉重量的99％-1％。

3、根据权利要求1或2所述的一种银氧化铜电接触材料的制备方法，其特征在于：按重量百分比为10％的氧化铜粉、90％的银粉为原料，在180℃下表面处理5小时，经过12小时的混粉后，在250MPa的等静压压力下压成锭坯，700℃、8小时进行烧结，然后在750℃的温度条件下挤压成板材，板材进行表面处理复银后，轧制、冲制成型，加工成片状触点。