[发明专利]一种制备Ⅳ-Ⅵ族半导体单晶薄膜的生长装置无效

专利信息
申请号: 200710068863.2 申请日: 2007-05-17
公开(公告)号: CN101100763A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 吴惠桢;斯剑霄;夏明龙;徐天宁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C30B23/08 分类号: C30B23/08;H01L21/363
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 代理人: 盛辉地
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 半导体 薄膜 生长 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于半导体材料生长设备的技术领域,具体涉及一种在超高真空环境下于不同衬底材料上生长高质量IV-VI族窄带隙半导体单晶薄膜及其异质结构的生长装置。

背景技术

IV-VI族半导体材料包括二元系的PbSe,PbTe,SnSe,SnTe和三元系的PbSrSe,PbSrTe,PbSnSe,PbSnTe,PbEuSe,PbMnTe及其它们的异质结构等的制备设备技术是获得高质量材料的关键,传统上讲,它们有几种生长方法和装置,如热蒸发技术,液相外延技术、热壁外延技术等,上海技术物理研究所使用光学薄膜镀膜机,包括有生长设备,抽真空系统,加热系统,冷却系统,控制系统和计算机控制系统。用热蒸发方法在2.6×10-3Pa的环境下在硅衬底上生长了PbTe薄膜[文献1:李斌等,红外与毫米波学报,2005,Vol.24,No.1,p.23-26]。生长设备只用一个真空室沉积,每生长一个样品需要将真空室暴露于空气中,真空度低。传统的热蒸发的方法还不能生长量子阱和超晶格等问题,使得IV-VI族半导体晶体薄膜的应用受到很大的限制。热壁外延技术则是热蒸发方法的改进,虽然晶体质量可以有较大改进,但是样品尺寸小。液相外延方法则是热平衡生长方法,虽然能长出小尺寸(1×1cm-2)单晶薄膜,但是不能生长大尺寸(例如2英寸、3英寸),而且不能生长量子阱、超晶格等低维结构。传统的分子外延生长方法虽然能生长IV-VI族半导体单晶薄膜及其异质结构[文献2:H.Z.Wu等,J.Vac.Sci.Technol.B,1999,17(3),p.1263-1266],但是均采用在液氮冷却的低温环境,需要专门的设备维持低温,使制造的成本非常昂贵。

现有半导体单晶薄膜的生长装置往往只有一个真空室沉积,一个束源炉,无法得到高质量的IV-VI族半导体单晶薄膜,只能得到多晶或非晶薄膜,表面不平整,而且由于成核生长过程中容易在表面出现裂痕,只能用于红外滤光片,不能应用于高端产品的研制,例如中红外激光器和探测器等。

发明内容

本发明目的是针对现有的IV-VI族半导体晶体薄膜装置或不适合制备大尺寸、成本高等缺点,提供一种为IV-VI族半导体晶体薄膜生长装置。

本发明的制备IV-VI族半导体晶体薄膜生长装置,包括有生长设备,抽真空系统,加热系统,冷却系统,电源控制系统和计算机控制系统,其特征是:所述的生长设备由进样室,生长准备室,生长室三个真空室依次连接构成,进样室与生长准备室之间及生长准备室与生长室之间由闸板阀隔离,进样室与生长准备室有样品传送杆传送衬底,生长准备室与生长室有样品传送杆传送衬底,生长准备室和生长室有可升降和转动的样品架,生长室样品架下边有2-8只束源炉,由挡板隔离样品架与束源炉。

本发明生长设备的进样室,包括有:由机械泵和复合分子泵组成的抽真空系统;放置衬底的样品架,衬底通过层流净化工作台中装入样品架托上;测量真空度离子规;对衬底加热除气用的碘钨灯;进样室与生长准备室之间相连,由真空闸板阀隔离;进样室样品传送杆,除气后衬底通过进样室样品传输杆传入生长准备室。

本发明生长设备的生长准备室,包括有:可升降和转动的样品架,样品架上有多个样品托,可存储、处理多个样品;石墨加热炉;溅射离子泵;开有一观察窗;生长准备室与生长室相连,由真空闸板阀隔离;生长准备室样品传送杆,衬底通过生长准备室样品传送杆由生长准备室传入生长室。

本发明生长设备的生长室,包括有:由溅射离子泵和钛升华泵组成生长室的抽真空系统;测量真空度的离子规;开有一生长室观察窗;有可升降和转动的样品架与步进电机连接,步进电机与计算机连接,控制样品架的旋转速率;衬底钽片加热器;生长室样品架下边有多只束源炉;有测量束流大小束流规;在束源炉周围采用工艺冷水机构成冷却系统。

本发明每一束源炉口处有一快门,用挡板隔离衬底与束源炉,束源炉为2-8只,温控精度为±0.5℃,室温到1200℃连续可调可控,束源炉的冷却用循环水冷。

本发明所述的步进电机,在样品生长时的可控可调的旋转速率为0~30转/分无级调速。

本发明所述加热系统,进样室加热炉为碘钨灯,在室温~200℃可控可调;预处理室加热炉为石墨加热,在室温~350℃可控可调;生长室加热炉为钽片加热,在室温~800℃可控可调,温度波动在±1℃内。

本发明所述的冷却系统,束源炉和生长室的冷却系统是由工艺冷水机提供循环冷却水,其中供水温度5℃~20C可调可控,生长室也可以用液氮冷却。

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