[发明专利]微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法

权利要求书

1.一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)，输入端子(2)，输出端子(3)及塑封体(4)，其特征在于：它还包括上框架单元(5)及下框架单元(6)，上框架单元(5)包括二个平焊盘(7a)、二个带凸点的焊盘(8a)及连接体(9a)，二个平焊盘(7a)通过连接体(9a)连接，二个带凸点的焊盘(8a)通过另一个连接体(9a)连接，二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7a)连接，下框架单元(6)包括二个平焊盘(7b)、二个带凸点的焊盘(8b)及连接体(9b)，每个下框架单元的平焊盘(7b)分别通过相应的下框架单元的连接体(9b)与下框架单元的带凸点的焊盘(8b)连接，另二个整流芯片(1)的负极分别与二个下框架单元的平焊盘(7b)连接，上框架单元(5)和下框架单元(6)相对布置，上框架单元(5)上二个带凸点的焊盘(8a)分别与下框架单元(6)上设于二个平焊盘(7b)上的整流芯片(1)的正极连接，下框架单元(6)上二个带凸点的焊盘(8b)分别与上框架单元(5)上设于二个平焊盘(7a)上的整流芯片(1)的正极连接，二输出端子(3)从上框架单元(5)引出，二输入端子(2)从下框架单元(6)引出，输入端子(2)和输出端子(3)均从塑封体(4)的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。

2.根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。

3.根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：上框架单元(5)及下框架单元(6)的平焊盘(7a，7b)的形状为多边形或圆形。

4.一种制造如权利要求1或2或3所述微型表面贴装单相全波桥式整流器的方法，其特征在于其制造方法为：

a.芯片预焊：在整流芯片(1)的二面焊上钎焊料，

b.定位：将由筋(12)连接的包含多个下框架单元(6)的下框架(10)定位于焊接模具上，将由筋(12)连接的包含多个上框架单元(5)的上框架(11)定位于承载架上，

c.涂助焊剂：分别在每个上框架单元(5)和下框架单元(6)上的平焊盘(7a，7b)及带凸点的焊盘(8a，8b)处涂助焊剂，

d.吸移：用精密吸盘将预焊好的整流芯片(1)分别吸移到每个上框架单元(5)和下框架单元(6)上的平焊盘(7a，7b)上并且使整流芯片(1)的正极朝上，

e.对正：取下上框架(11)翻转，并将其放置、定位于焊接模具上，使上框架(11)及下框架(10)上的每个带凸点的焊盘(8a，8b)与相对的下框架(10)及上框架(11)上的整流芯片(1)的正极接触，

f.焊接：通过焊接，将下框架(10)、整流芯片(1)、上框架(11)连在一起，

g.塑封：将每个焊接好的整流器单元用塑封料包封，并且使其具有要求的外形，

h.切筋、镀锡：切除连接每个整流器单元的筋(12)然后对四个引出端子镀锡。

5.根据权利要求4所述的制造微型表面贴装单相全波桥式整流器的方法，其特征在于：在连接多个上框架单元(5)或下框架单元(6)的筋(12)上设有定位孔(13)，筋(12)连接的上框架单元(5)或下框架单元(6)可为10-100个。