[发明专利]小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊及其制作方法

权利要求书

1.一种小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊，其特征在于它是一种采用小芯径超高数值孔径的光纤加工，其光纤端被研磨成锥体形状且锥尖角度在30°～120°之间并通过热融扩散数值孔径匹配技术连接的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊，所述光纤的数值孔径大于0.33，光纤芯模场直径小于3微米。

2.一种小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊的制作方法，其特征在于制作方法步骤包括：

(1)光纤制备或选取：制备或选用的光纤数值孔径大于0.33，光纤芯模场直径小于3微米；

(2)锥体加工：采用光纤端研磨技术或化学蚀刻技术，将光纤端加工成锥尖角度在30°～120°之间的锥体；

(3)与光源光纤进行低损耗连接与耦合：采用热融接的方法，将制作好的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊与普通标准单模光纤进行热融焊接，然后对焊接部分进行涂覆；

(4)封装：将研磨好的锥体光纤光镊端用不锈钢外套管进行保护，同时对连接好的裸光纤加装保护缆套，并在普通标准单模光纤端加装活动连接器。

3.根据权利要求2所述的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊的制作方法，其特征在于所述的热融焊接步骤包括：首先对小芯径超高数值孔径光纤的焊接端进行切割、清洗，然后对该光纤端在对通光功率进行监测条件下实施加热使其纤芯发生热扩散，当热扩散达到芯场直径和数值孔径已经与光源光纤接近时对两光纤进行焊接，然后对焊接部分进行涂覆以完成小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊与光源的低损耗连接。