[发明专利]金属件的激光焊接方法及电池封口的焊接方法无效
| 申请号： | 200710072880.3 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101224523A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 丁茗;罗鸣 | 申请（专利权）人： | 深圳市比克电池有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;H01M2/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518119广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属件 激光 焊接 方法 电池 封口 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属件的激光焊接方法，第一焊接件与第二焊接件采用激光焊接连接，其特征是：焊接时激光束入射点偏离第一焊接件与第二焊接件的连接线并落在第一焊接件上，第一焊接件入射点的对面被第二焊接件抵顶。
2.根据权利要求1所述的金属件的激光焊接方法，所述激光束的入射角大于或等于0度，小于90度。
3.根据权利要求1所述的金属件的激光焊接方法，所述激光束的入射角为5～45度。
4.一种电池封口的焊接方法，筒体内置入电池单元，并用封口板将电池单元封堵与筒体内，采用激光焊接的方式将封口板与筒体焊接密封，其特征是，焊接时入射激光束偏离所述筒体与所述封口板的接触线，使所述封口板与所述筒体熔融连接在一起。
5.根据权利要求4所述的电池封口的焊接方法，其特征是，所述激光束的入射方向指向筒体，在筒体的激光入射点对面有封口板支撑。
6.根据权利要求4所述的电池封口的焊接方法，其特征是，所述激光束的入射方向指向封口板，在封口板的激光入射点对面有筒体支撑。
7.根据权利要求4～6任意一项所述的电池封口的焊接方法，其特征是，所述激光束的入射角大于或等于0度，小于90度。
8.根据权利要求4～6所述的电池封口的焊接方法，其特征是，所述激光束入射角为5～45度。
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