[发明专利]射频天线、电子标签、制作射频天线的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种采用树脂单面板制作射频天线的方法、及采用树脂单面板制作的射频天线、电子标签。

背景技术

随着自动识别技术的快速发展，使用无线射频识别(Radio FrequencyIdentification，RFID)技术的电子标签的应用也变得越来越广泛，在物流及非接触式集成电路(Itegrated Circuit，IC)卡等方面都发挥着重要的作用。

任何电子标签都包括射频天线部分和与射频天线连接的射频IC芯片部分，其中制作射频天线的方式有很多种，如采用敷铜板制作、采用漆包线缠绕制作、采用丝网印刷的方式制作等。

其中采用敷铜板制作射频天线是一种较常见制作方式，其具体制作方式为：采用常用的印制电路板方式制作，在敷铜板的表面蚀刻，以铜线形成天线。

现举例详细说明采用敷铜板制作射频天线的电子标签：一个在敷铜板上采用印制电路板方式蚀刻出的天线如图1所示，其天线的首尾线端101和102需要连接起来，通常的连接方式都是使用导电片焊接在线端101和102上进行连接，形成天线的过桥部分，然后将电子标签的射频IC芯片安装在导电片上，构成一个完整的电子标签。

因为电子标签的使用是需要粘贴在商品上面并且需要配合自动化复合设备甚至自动化贴标设备，这样标签就必须做到芯片采用Flip chip(倒封装)工艺，这样芯片和天线的接触面最小，和传统的超声波铝线焊接的点接触不同是更为可靠的面接触，没有由于Bonding拉线带来的电感量变化从而改变高频特性，大大提高封装的可靠性。

上述的导电片通常称之为载体，芯片放在这个载体上然后再铆接在线端，这个工艺纯粹是因为芯片制造原厂在初期倒封装设备昂贵的权宜之计，因为接触面太大导致标签的弯折特性很差，在使用中很容易导致载体和线圈分离，不但成本高而且良率低。

在实际使用中，很多时候用户都需要电子标签的厚度越薄越好，但是这种采用敷铜板制作天线的电子标签，由于使用导电片连接天线的线端，制作天线的过桥部分，导电片本身就会具有一定的厚度，且其上还要安装电子标签的射频IC芯片，很难将电子标签的成品制作的很薄，而且，由于导电片上需要安装集成电路，这就造成导电片的负重增加，导电片负重的增加可能会导致导电片从天线上松脱，影响到射频IC芯片、导电片和天线连接的可靠性。

此外，上述采用的敷铜板为双面都敷有铜箔的面板，在制造过程中，会腐蚀双面的铜箔，会带来较大的成本浪费，而且，铜箔的腐蚀会带来一定的环境污染。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种采用树脂单面板制作射频天线的方法、及采用树脂单面板制作的射频天线、电子标签，使射频天线及电子标签的厚度可以做薄，并增强射频IC芯片、射频天线过桥部分的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种制作射频天线的方法，所述方法包括：在树脂单面板上蚀刻出线圈及与线圈连接的安装集成电路芯片的位置；制作所述射频天线的过桥，完成射频天线的制作。

其中，制作过桥的步骤包括：在所述线圈上铺上绝缘层；将导电油墨印刷在所述绝缘层上并连接所述线圈的首尾，形成所述过桥。

其中，所述导电油墨为银浆。

本发明还提供了一种射频天线，所述射频天线包括线圈、将天线首尾相连的过桥，及设置在线圈与过桥之间的绝缘层，所述射频天线还包括安装集成电路芯片的位置，所述安装集成电路芯片的位置和线圈都由金属箔构成，并且，所述安装集成电路芯片的位置与线圈连接。

其中，所述安装集成电路芯片的位置和线圈都由树脂单面板蚀刻而成。

其中，所述过桥为导电油墨。

其中，所述导电油墨为银浆。

本发明还提供了一种电子标签，所述电子标签包括线圈、过桥、设置在线圈与过桥之间的绝缘层和集成电路芯片，所述电子标签还包括安装集成电路芯片的位置，所述安装集成电路芯片的位置和线圈都由树脂单面板蚀刻而成，并且，所述安装集成电路芯片的位置与天线线圈连接，所述集成电路芯片安装在所述安装集成电路芯片的位置上。

其中，所述过桥为导电油墨。

其中，所述导电油墨为银浆。