[发明专利]弹片固定结构及散热模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹片固定结构，特别是涉及一种用于发热电子元件的弹片固定结构及采用该弹片固定结构的散热模组。

背景技术

当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多。为将这些多余的热量有效散发，业界通常在该发热电子元件的表面贴设一板体，利用鳍片、热管、散热风扇等散热元件对该板体进行强制散热，以将发热电子元件上的热量强制散去。为降低该板体与发热电子元件之间的热阻，该板体与发热电子元件之间通常还夹设有一层热界面材料。

例如，中国实用新型专利第02236915.5号即揭示一种散热模组。该散热模组包括一座体、若干热管、一散热鳍片组及一风扇。该座体两侧边分别对称设有一弹片，这些弹片末端分别设有一锁固元件。这些弹片通过这些锁固元件固定至一主机板上，以将该座体压制于该主机板的中央处理单元上。该座体与该中央处理单元之间设有一层热界面材料。这些热管一端与该座体相连接，另一端与散热鳍片组相连接，该风扇用于对该散热鳍片组进行强制散热。

组装时，这些弹片会随着锁固元件的受力而产生变形，以压制固定该座体。然而，碍于空间限制，这些弹片的长度较短，其形变量的变化会产生弹力上的急剧变化，使得这些弹片产生的弹力的大小难以控制。如果弹片对座体施加的压力过大，则易对发热电子元件造成损伤；如果弹片对座体施加压力过小，则难以将夹设于座体与发热电子元件之间的热界面材料紧密压合，导致热界面材料不能充分发挥作用，使座体与发热电子元件之间的接触热阻过高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可产生适当压力的弹片固定结构以及使用该弹片固定结构的散热模组。

一种弹片固定结构，包括固定架及设于该固定架之上的固定板，该固定架用于固定至发热电子元件上，该固定板用于固定至电路板上，该固定架与固定板之间设有至少一个弹片，当该固定板被固定至电路板上时，该固定板向下抵压该弹片，使该弹片发生弹性形变并将该固定架压制于该发热电子元件上。

一种弹片固定结构，包括固定架及固定板，该固定架的底面设有热界面材料，该固定架用于固定至发热电子元件上，该固定板用于固定至电路板上，该固定架与固定板之间设有至少一弹性元件，该固定板朝向固定架的表面向下凹设形成对应收容该至少一弹性元件的抵接槽，当该固定板被固定至电路板上时，该至少一弹性元件于所述抵接槽内被压缩变形。

一种散热模组，包括风扇、散热鳍片组、热管及弹片固定结构，该热管将弹片固定结构与散热鳍片组热连接，该风扇对该散热鳍片组散热，该弹片固定结构包括固定架及设于该固定架之上的固定板，该固定架用于固定至发热电子元件上，该固定板用于固定至电路板上，该固定架与固定板之间设有至少一个弹片，当该固定板被固定至电路板上时，该固定板向下抵压该弹片，使该弹片发生弹性形变并将该固定架压制于该发热电子元件上。

与现有技术相比，该弹片固定结构通过该固定架与固定板抵压该弹片，使弹片发生定量的弹性形变，从而对该固定架产生适当大小的压力。确保该发热电子元件不会因受到的压力过大而产生损伤，同时使夹设于该固定架与发热电子元件之间的热界面材料充分填充二者之间的间隙，从而有效地将发热电子元件产生的热量传递给该散热模组，大幅降低该发热电子元件的温度。

附图说明

图1为本发明散热模组其中一实施例及相关元件沿第一视角的立体分解图。

图2为图1所示散热模组中部分元件沿第二视角的立体分解图。

图3为图2所示散热模组的立体组装图。

图4为图1所示散热模组与相关元件的立体组装图。

具体实施方式

下面参照附图，结合实施例作进一步说明。

图1所示为本发明散热模组其中一实施例的立体分解图。该散热模组100包括一散热装置10及一弹片固定结构20。该散热装置10包括一散热风扇12、一散热鳍片组14及一热管16，该散热风扇12用于对散热鳍片组14进行强制散热。该弹片固定结构20包括一固定架30及一固定板40，该固定板40固定在一电路板50上，该固定架30位于该电路板50及固定板40之间并与设于该电路板50上的一发热电子元件60(如笔记本电脑中的图形显示芯片等)热连接。该固定架30与发热电子元件60之间夹设有一层热界面材料70(如图2所示)。

请参照图1至图3，该热管16包括一蒸发端164及一冷凝端162。该蒸发端164收容于该固定架30及该固定板40之间(如图3所示)，用于吸收发热电子元件60产生的热量；该冷凝端162贴设在该散热鳍片组14的表面，使从该蒸发端164传递至冷凝端162的热量通过该散热鳍片组14及散热风扇12强制散去。