[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。

背景技术

随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热装置，以协助排除热量。

现有散热装置组合，往往包括一散热体，该散热体包括一散热底座和形成于该底座上的散热鳍片，由于该底座是实体金属，容易导致散热不均匀，热量集中在中央处理器的发热带处且散热速度慢，从而影响整体散热效果。

针对上述问题，业界可采用增加热管的方法，如中国专利公告第2612068Y号中揭露一散热装置，该散热装置包括一散热体及至少一热管，该散热体具有一基座，该基座上形成有若干散热鳍片，这些散热鳍片的顶端还形成有一平板，上述热管的一端容置在该基座中，另一端容置于该基板中。该散热装置通过热管将基座的热量转移，但是中央处理器的热量还是通过基板传至热管及散热鳍片，实体金属的基座影响了整个散热装置散热速度。并且，由于基座具有一定的厚度，无形中增加了整个散热装置的体积，降低了散热装置的在不同系统中的适应性。

发明内容

本发明旨在提供一种散热快、体积小的散热装置。

一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二热管，所述热管包括吸热段及连接所述散热鳍片的放热段，所述吸热段呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件直接接触，其上表面与所述散热鳍片焊接。

本发明散热装置将所述扁平热管用作散热装置的底座而与电子元件接触，既使散热装置的传热性能提高，又未显著增加制造成本，同时使整个散热装置的体积减少，更有效的利用系统空间。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1散热装置倒置的立体分解图。

图3是图1散热装置的组合图。

图4是图2散热装置的组合图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，本发明散热装置100安装于一电路板(图未示)上，用以对该电路板上的电子元件(图未示)，如中央处理器进行散热。该散热装置100包括一散热鳍片组20及连接散热鳍片组20与中央处理器的若干热管10，该散热装置100还包括二扣具50，所述扣具50焊接在散热鳍片组20底部两侧以将散热装置100固定于电路板上。

热管10均呈U形。每一热管10包括一水平的吸热段12、一平行于吸热段12的放热段14及一连接吸热段12和放热段14的连接段13。其中，这些吸热段12压成扁平后相互并排且共同形成一上表面120与下表面125。各热管10的吸热段12相互紧密接触，以用作一平板状的基座，使其与中央处理器的上表面接触以及与散热鳍片组20的底面焊接。热管10的放热段14处于同一平面且彼此相隔，其用以穿设于散热鳍片组20中。

散热鳍片组20由若干单一散热鳍片21相互平行间隔卡扣形成，每一散热鳍片21为大致呈U形设置的金属片，且该散热鳍片21垂直于所述热管10的吸热段12及放热段14。散热鳍片组20底面中部形成一突出部221，该突出部221两侧对称形成二容置空间以收容二扣具50。每一散热鳍片21底部均设有同向弯折的折缘220，225，其中各折缘225组成的平面与热管10的吸热段12的上表面120焊接，处于折缘225两侧的折缘220所组成的平面与二扣具50焊接。每一散热鳍片21两侧靠近顶部分别形成一折缘25。所述折缘25、220及225共同将散热鳍片21间隔相同距离以形成散热通风道。每一散热鳍片21上均匀间隔设有四孔210，散热鳍片组20上的孔210共同组成四通道(图未标)以收容热管10的放热段14。

每一扣具50包括一焊接于散热鳍片组20的折缘220上的定位板52及从定位板52两端呈一定角度向外延伸的扣合板54。扣合板54上设有通孔(图未标)，方便螺钉或铆钉60等穿过从而将该散热装置100固定到电路板上。