[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件散热装置。

背景技术

常用的电子元件散热装置通常包括吸热基板以及设置在吸热基板上的若干散热鳍片，散热鳍片之间形成有气流通道。通过风扇驱动空气于气流通道中快速流动，可以加强空气与散热鳍片之间热交换率。然而，常用的散热鳍片均呈平板状，空气流经气流通道中时与散热鳍片之间的热交换率较低，使得散热装置的散热效率的进一步提高受到限制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热装置，可通过改变散热鳍片的结构来提高散热鳍片与气流之间的热交换率，从而达到提高散热效率的目的。

一种散热装置，包括一基板及若干间隔排列于该基板上的散热鳍片，相邻散热鳍片间均形成有气流通道，每一气流通道对应的两散热鳍片之一朝该气流通道内伸出若干第一、第二导流凸部，所述若干第一、第二导流凸部交替排列，并沿不同方向延伸，使流经所述气流通道中的气流呈波浪式流动，，所述若干第一、第二导流凸部均形成有导流通道，所述第一导流凸部形成的导流通道与其所在气流通道的夹角大于-90°并小于0°，所述第二导流凸部形成的导流通道与其所在气流通道的夹角大于0°并小于90°。

上述散热装置通过在气流通道中设置若干交替排列的第一、第二导流凸部，使气流于气流通道中呈波浪式流动，增强了气流的紊流效应，提高了散热鳍片与气流之间的热交换效率，从而提高了散热装置的散热效率。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1为本发明散热装置第一实施例的局部分解图。

图2为流经图1所示散热装置的气流通道中气流走向示意图。

图3为本发明散热装置第二实施例中散热鳍片的结构示意图。

图4为本发明散热装置第三实施例中散热鳍片的结构示意图。

具体实施方式

图1及2示出了本发明第一实施例中的散热装置，该散热装置可用于散发电脑CPU等电子元件产生的热量，其主要包括基板10以及设置在基板10顶部的散热鳍片组20。

基板10可采用铜、铝等导热性能良好的金属材料制成，其在本实施例中呈矩形板状，并包括一用于与电子元件导热连接的平坦底面及一用于设置上述散热鳍片组20的平坦顶面。另外，为了使热量在基板10中均匀分布，还在基板10中嵌入热管30。

散热鳍片组20包括若干平行间隔排列的散热鳍片21，相邻散热鳍片21之间形成气流通道22，以供气流(该气流可通过设置在气流通道22进风口的风扇来驱动)从其中通过，从而加速散热鳍片21上热量的散发。在本实施例中，每一散热鳍片21均呈C形，其包括一下翼板210、一腹板212以及一上翼板214，下翼板210与上翼板214平行，并与腹板212垂直；每一散热鳍片21的下翼板210均与相邻散热鳍片21的下翼板210相邻接，以形成散热鳍片组20与基板10结合的吸热部；每一散热鳍片21的上翼板214也与相邻散热鳍片21的上翼板214相邻接，以将气流通道22的上侧闭合。

为了加强气流通过气流通道22时的紊流效应，提高散热装置的散热效率，在每一散热鳍片21的腹板212上朝一侧冲压出若干导流凸部，这些导流凸部的凸出方向与其所在散热鳍片21的下翼板210和上翼板214伸出方向相同，每一导流凸部均形成一导流通道，该导流通道具有进风口及出风口，并将腹板212的两侧彼此连通。

上述导流凸部包括若干第一导流凸部216及第二导流凸部218，第一导流凸部216中导流通道与气流通道22的夹角大于-90°并小于0°(优选地，该夹角为-45°)，以将流经气流通道22上部的气流导向下部；第二导流凸部218中导流通道与气流通道22的夹角大于0°并小于90°(优选地，该夹角为45°)，以将流经气流通道22下部的气流导向上部；第一导流凸部216与第二导流凸部218交替排列(优选地，呈间隔交替排列)，使流经气流通道22中的气流呈波浪式流动(如图2所示)，从而加强散热鳍片21与气流的热交换，提高散热效率。

工作过程中，上述散热装置的基板10与电子元件接触，并吸收电子元件的热量，热量在基板10中向四周扩散，并在热管30的协助下加速向四周扩散，再将热量传递给散热鳍片21的下翼板210，由下翼板210将热量传递给腹板212和上翼板214。气流快速流经气流通道22，与散热鳍片21进行热量交换，从而达到散热的目的。