[发明专利]激光加工方法

权利要求书

1. 一种激光加工方法，其包括以下步骤：

提供一个待加工的脆性材料，所述脆性材料包括一个待加工面，一个第一表面及一个第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置且分别与所述待加工面相交；

在所述待加工面上形成不连续的预切割线，所述预切割线沿从所述第一表面到所述第二表面的方向延伸；

经由激光束加热待加工面，所述激光束的加热路径与所述不连续的预切割线在同一条直线上；

沿激光束的加热路径向待加工面喷射冷却流体以使待加工的脆性材料沿所述不连续的预切割线完全开裂。

2. 如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述在待加工面上形成不连续的预切割线的步骤包括步骤：在所述待加工面上形成位于同一直线上的多条相互间隔的预切割痕以形成一条所述不连续的预切割线。

3. 如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述在待加工面上形成一条不连续的预切割线的步骤包括以下分步骤：

在所述待加工面上形成一条预定长度的初始预切割痕，所述初始预切割痕起始于第一表面与待加工面的交界处；

在所述待加工面上形成至少一条预定长度的间断预切割痕，所述至少一条间断预切割痕与所述初始预切割痕共线；

在所述待加工面上形成一条预定长度的最后预切割痕，所述最后预切割痕终止于第二表面与待加工面的交界处，所述最后预切割痕与所述初始预切割痕共线。

4. 如权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述不连续的预切割线是经由刀具形成的，其包括步骤(1)～(3)：

(1)在待加工面相对刀具的移动过程中，在第一表面与待加工面的交界处下刀以使刀具与待加工面接触，在待加工面上形成预定长度的初始预切割痕；

(2)提刀以使刀具与待加工面分离，当待加工面相对刀具移动预定长的距离后，下刀以使刀具与待加工面接触，在待加工面上形成预定长度的间断预切割痕；

(3)提刀以使刀具与待加工面分离，当待加工面相对刀具移动预定长的距离后，下刀以使刀具与待加工面接触，在待加工面上形成预定长度的终止于第二表面与待加工面交界处的最后预切割痕。

5. 如权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，所述刀具为刀轮或钻石刀。

6. 如权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述不连续的预切割线是经由第二激光束照射待加工面形成的，其包括步骤(I)～(III)：

(I)在待加工面移动过程中，允许第二激光束照射待加工面上并保持预定长的时间，在待加工面上形成预定长度的起始于第一表面和待加工面交界处的初始预切割痕；

(II)阻断第二激光束照射在待加工面上并保持预定长的时间，当待加工面移动预定长的距离后，允许第二激光束照射在待加工面上，在待加工面上形成预定长度的间断预切割痕；

(III)阻断第二激光束照射在待加工面上并保持预定长的时间，当待加工面移动预定长的距离后，允许第二激光束照射在待加工面上，在待加工面上形成预定长度的终止于第二表面与待加工面交界处的最后预切割痕。

7. 如权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述第二激光束被阻断或被允许照射在待加工面上是经由一个光开关来控制的。

8. 如权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述第二激光束是由固态激光器产生的。

9. 如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光束的波长与所述待加工的脆性材料的吸收波长相适配。

10. 如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述待加工的脆性材料为用于制作液晶显示器面板的玻璃基板，所述多条相互间隔的预切割痕中相邻的两条预切割痕之间的距离大于等于四点弯曲测试中面板的跨距。