[发明专利]软性电路板及采用该软性电路板的显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板及采用该软性电路板的显示装置。

背景技术

随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的应用也越来越广泛。在显示装置中通常需要数个软性电路板来传输各种驱动信号及数据信号以显示画面。目前在液晶显示装置中，依外界信号传输至显示面板(Display Panel)之方式不同可分为芯片贴附在玻璃板上(Chip On Glass，COG)、条带状晶粒构装(Tape Carrier Package，TCP)与驱动芯片贴附在可挠性软板(Chip On Flex，COF)三种封装方式。

一种现有技术所揭示的显示装置如图1所示，该显示装置1包括一显示面板10、一驱动芯片11及一软性电路板12。该显示面板10内分布有多个导电线路101，边缘端分布有焊接区域(Bonding Area)100。该驱动芯片11及该软性印刷电路板12的一端设置在该焊接区域100，并与该显示面板10的多个导电线路101电性相连。

请参阅图2，是图1所示显示装置1的立体分解示意图。该导电线路101是分布在该显示面板10内的直条状金属线。在该显示面板10边缘的焊接区域100设置有多个第一电路引脚(CircuitPad)102及两个定位标示103。该第一电路引脚102是长条状金属接点，该金属接点一端与设置在该显示面板10上的导电线路101电性相连。该定位标示103是呈十字型标示，该两个定位标示103对称设置在该第一电路引脚102外侧，且该第一电路引脚102的延伸方向垂直于该两个定位标示103连接方向，使该多个第一电路引脚102位于该两个定位标示103之间。

该软性电路板12一端设置有多个第二电路引脚122及两个对位标示123。该两个对位标示123对称设置在该第二电路引脚122外侧，使得该第二电路引脚122夹置在该两个对位标示123间，且该两个对位标示123之间的间距与该显示面板10的两个定位标示103间距一致。该第二电路引脚122与该显示面板10焊接区域100的第一电路引脚102分别对应。

再请一并参阅图3，是图2所示显示装置1组装后的平面示意图。在该显示装置1组装过程中，首先将该软性电路板12一端贴近该显示面板10的焊接区域100，且该软性电路板12的两个对位标示123分别对齐该显示面板10的两个定位标示103，使得该软性电路板12一端的多个第二电路引脚122与该显示面板10焊接区域100的多个第一电路引脚102一一对应电性连接；然后压合，使该软性电路板12与该显示面板10黏接在一起。当该显示装置1工作时，外界控制信号及数据信号通过该软性电路板12传输至该显示面板10及该驱动芯片11。

随着该显示面板10表面线路的精密程度增加，当将该软性电路板12焊接在该液晶面板10的焊接区域100时，该显示面板10的每两个相邻第一电路引脚102的间距逐渐缩小，所以在该显示面板10的焊接区域100贴附软性电路板12时，精确对位要求更加严格。当该软性电路板12贴附位置发生偏移时，会导致短路或者接触电阻的不同，影响接合后的电连接特性。

请再次参阅图2，因为位于该显示面板10边缘区域的导电线路101部分沿垂直于该第一电路引脚102方向设置，另一部分沿平行于该第一电路引脚102方向设置，且该多个第一电路引脚102夹在该两个定位标示103间，故部分沿垂直于该第一电路引脚102方向设置的导电线路101需要绕过该定位标示103以连接至对应第一电路引脚102，由此导致导电线路101的弯折设计，然而因弯折设计使得导线宽度减小，影响对位精度。

同时该软性电路板12端部也对应将该对位标示123设置在该多个第二电路引脚122外侧，使得当该软性电路板12与该显示面板10焊接时，该软性电路板12之第二电路引脚122与显示面板10的部分沿垂直于该第一电路引脚102方向设置的导电线路101连接不方便，如此势必提高对操作精确度和设备精密度的提高要求。但是依赖于操作精度和精密设备以提高对位的精确性比较有限。

另外，因为垂直于该第一电路引脚102方向设置的导电线路101需要绕过该定位标示103以连接至对应第一电路引脚102，所以造成导电线路101占用更多显示面板10面积，增加布线空间。

发明内容

为解决现有技术软性电路板对位精度不高、焊接不方便的问题，有必要提供一种对位精度高、方便焊接的软性电路板。