[发明专利]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，其包括一具有相对的第一表面与第二表面的软性基板、多条平行间隔设置在该软性基板的第一表面的第一金属导线与多条平行间隔设置在该软性基板的第二表面的第二金属导线，其特征在于：该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置，该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端，该第二金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第二金属导线靠近该软性基板中部的部分通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该导电结构为一导通孔，该导通孔贯通该软性基板与关于该软性基板对称设置的两条金属导线，并且其内壁镀有一金属层。

3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该导电结构为一段贯通该软性基板的导线。

4.如权利要求2或3所述的软性电路板，其特征在于：该第一金属导线的两端形成金手指，该第二金属导线的靠近软性电路板边缘的一端形成金手指，该焊接孔内壁镀有一层金属。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于：该导通孔呈直线状排列，该导通孔所排列的直线区域贴覆一层带状胶带。

6.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于：该导通孔呈锯齿状排列。

7.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于：该软性电路板进一步包括多条平行间隔设置的第三金属导线，该第三金属导线与该第二金属导线关于该软性电路板之垂直于第一金属导线的中轴线对称设置，该第三金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第三金属导线的延伸部分通过该导电结构与该对称的第一金属导线电连接，该第三金属导线靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与相对的第一金属导线电连接。

8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于：该导电结构为一导通孔，该导通孔贯通该软性基板以及关于该软性基板相对设置的两条金属导线，并且其内壁镀有一金属层。

9.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于：该导电结构为一段贯通该软性基板的导线。

10.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于：该第一金属导线、第二金属导线、第三金属导线、该导通孔内壁的金属层以及该焊接孔内壁的金属层的材料都为铜箔。