[发明专利]柔性电路板激光加工承载装置无效
| 申请号： | 200710074234.0 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101296581A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 苏莹;黄伟;江怡贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 激光 加工 承载 装置 | ||
1.一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。
2.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述第一表面开设有多个第一凹槽及多个吸真空定位孔，每个吸真空定位孔分别与每个第一凹槽相对应，且与相对应的第一凹槽相邻设置。
3.如权利要求2所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述多个吸真空定位孔围绕该多个第一凹槽且呈均匀分布。
4.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述第一表面开设有一个第一凹槽及多个吸真空定位孔，且该多个吸真空定位孔围绕该第一凹槽且呈均匀分布。
5.如权利要求2、3或4所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述多个吸真空定位孔中至少一个吸真空定位孔与所述至少一个第二凹槽相连通。
6.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述第二表面开设有多个呈平行排列的第二凹槽。
7.如权利要求6所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述多个呈平行排列的第二凹槽的深度均相同。
8.如权利要求1所述的柔性电路板激光加工承载装置，其特征在于，所述柔性电路板激光加工承载装置的材料为铜板、铝板、铁板、合金板或有机复合板。
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