[发明专利]均热板及散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种均热板，特别涉及一种用于为电子元件进行散热的均热板及使用该均热板的散热装置。

背景技术

一般散热装置是使发热电子元件与鳍片式散热器接触通过鳍片与电子元件之间的热传导达成散热目的，为应较高热通量(heat flux)的移除，在发热电子元件与散热器之间通常加装一具有良好热传导性的均热板(heat spreader)，该散热器通常较发热电子元件的面积大，以获取更大的散热面积，该均热板的作用是将发热电子元件产生的热量在传到散热器之前先均匀分布，以充分发挥散热器的效能，该均热板可使用铜、铝等较高热导系数的金属材料，但金属板受制于材料本身有限的热传导性，若对高热通量的发热电子元件或者使用较大的均热板面积来实现热量均匀分布时，会产生明显的热阻而无法达到良好均热分布之预期目的，以致散热装置的整体散热效率不甚理想。

为提升散热效率，业界亦采用在均热板内封入水等工作流体，利用工作流体的相变化来提高散热速度。现今，特别是为适用未来电子装置小型化的发展趋势，均热板之厚度将日趋变薄，而各高功率电子元件如电脑中央处理器、北桥芯片、发光二极管等也朝向更轻薄短小以及多功能、更快速运行的趋势发展，导致均热板的冷却面积(即均热板的表面积)与局部加热面积(即电子元件与均热板的接触面积)的比值将趋于增大。电子元件在运行时单位面积所产生的热量愈来愈多，单位面积热流密度也随之愈来愈大，因而均热板承受传递的热量也愈将增加，热量集中在均热板与电子元件相接触的加热部分，当热量经由工作流体的相变化产生的蒸汽流窜而快速传递至外部散热器散发出去时，冷却后的液态工作流体将聚积在均热板边缘处，缺乏有效的途径将其输送至均热板中央的加热处进入下一次循环。

发明内容

有鉴于此，在此实有必要提供一种热阻较小从而能将热量及时、有效地传递出去并提升冷却液体回流能力的均热板及具有该均热板的散热装置。

一种均热板，包括一底板及一盖板，所述底板与盖板之间密闭形成一腔室，该腔室内填充有一工作流体，该腔室内设有从均热板的中心区域向均热板的周围边缘部分延伸的至少一脉管，该脉管中央形成一中心通孔，该脉管的管壁上形成有对工作流体产生毛细作用力的多孔结构，所述多孔结构与中心通孔相连通。

一种散热装置，由一散热器与上述均热板组合形成。

与现有技术相比，本发明利用该均热板内脉管提供毛细力，加强冷凝后的工作流体回流，达到良好均热分布的目的，并同时结合均热板内的工作流体的相变化作用而具有的良好热传导特性，从而达到减小热阻的功效，有效解决高发热量电子元件的散热问题。

附图说明

下面参考附图，结合实施例对本发明作进一步描述。

图1是本发明散热装置较佳实施例的剖视图。

图2是图1散热装置中均热板的示意图。

图3是图2沿III-III线的剖视图。

图4是图3中圈IV的局部放大示意图。

图5是图4沿V-V线的剖视图。

具体实施方式

如图1所示，本发明散热装置的较佳实施例中包括一均热板10、贴设于该均热板10下侧的一电子元件20及位于该均热板10上侧的一散热器30，其中该电子元件20可为电脑中央处理器、北桥芯片、图形视频阵列或者发光二极管等。

该散热器30由具高导热性能的金属，如铜、铝等制成，包括一平板型的基座31及从基座31向上延伸的若干散热鳍片32，所述散热鳍片32可提供较大的散热面积将电子元件20产生的热量及时地散发至环境中。散热器30不限于图中所揭示的结构及形状。