[发明专利]散热装置组合无效
申请号: | 200710074371.4 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN101309574A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 李冬云 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/12;G06F1/20;H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合,特别是指一种对电子元器件散热的散热装置组合。
背景技术
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的正常运行。为此,需要散热装置来对这些电子元器件进行散热,传统的散热装置通常包括散热器以及将散热器固定到电子元器件上的扣具。
上述散热装置在使用时,先将散热器装设到电子元器件顶面上后,再利用扣具与相关组件或结构(例如电路板上的孔洞)间的勾扣并紧抵住散热器,而将散热器紧密贴合到电子元器件上。中国专利第200320117746.8号揭示了一种散热装置组合,其包括一散热器和二扣具,该散热器具有一相通散热器两侧的沟槽以及从沟槽两侧相向形成的凸刺,二扣具均由金属线材一体成型,分别卡设于凸刺与沟槽形成的容置空间两侧,以将散热器固定于电路板。由于二扣具分别单独设置于散热器两侧,当二扣具承受外力或其他原因而出现差异时,其分别施加于散热器两侧的扣合力将产生变化,使散热器两侧受力不均,而导致散热器发生倾斜,致使散热器与电子元器件接触不良,进而影响其散热效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种不易发生倾斜的散热装置组合。
一种散热装置组合,用于对安装于电路板上的电子元器件散热,其包括一散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣具,该散热器开设有一容置部,该扣具包括一跨设于散热器容置部内且抵压散热器的弹性抵压部及分别枢接于弹性抵压部两端且与电路板卡扣的二线性扣合部。
与现有技术相比,本发明散热装置组合的扣具有一弹性抵压部和枢接于弹性抵压部两端的二线性扣合部,该弹性抵压部通过二线性扣合部弹性抵压于散热器上,从而在散热器容置部内形成一施力区域。位于该弹性抵压部两端的线性扣合部所产生的扣合力被集中的作用于容置部的上述施力区域,即使二线性扣合部出现差异,由于弹性抵压部的弹性力,其施加于散热器的作用力仍将维持于原有方向及保持在原有位置,而不致使散热器发生倾斜,从而保证散热器与电子元器件的稳定接触。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置组合的立体分解图。
图2是图1的组合图。
图3是图2的主视图。
图4是图1中弹性抵压部的立体放大图。
图5是图4的主视图。
具体实施方式
本发明的散热装置组合是用来安装在中央处理器等发热电子元器件44上以对其进行散热。
请参阅图1和图2,示出了本发明的散热装置组合。该散热装置组合包括一散热器20及一用于将散热器20固定于电路板40的电子元器件44上的扣具30。
该散热器20由铜、铝等热导性金属材料制成,其包括一基座21以及从基座21一体成型挤压出的若干散热鳍片23,这些散热鳍片23相互平行间隔排列。每一散热鳍片23中央处开设有一矩形凹槽230,若干矩形凹槽230组成一容置部25,用于放置扣具30。位于散热器20中央的二散热鳍片23在靠近基座21的位置相向凸伸出二凸部232,该二凸部232的间距小于散热鳍片23的间距。
所述扣具30包括一弹性抵压部31及分别枢接于该弹性抵压部31两端的二线性扣合部33。如图4和图5所示,该弹性抵压部31跨设于于散热器20容置部25,其包括二连接的臂部310及分别形成于二臂部310自由末端的连接部312。每一臂部310包括一倾斜的条状本体及由本体末端向外延伸出的一平直段,该平直段下部开设有一第一凹槽3100,用于卡设线性扣合部33,二臂部310相互连接成一“V”形构造,该二臂部310连接处形成一底平面3102,以和散热器20的容置部25相接触,在容置部25底面形成一施力区域,而将压力施加于散热器20。且,臂部310二相对外侧面在靠近其连接处分别水平凸伸出二凸柱3104,其夹设于散热器20的二凸部232间以限制弹性抵压部310于容置部25内转动。每一连接部312具有一半圆柱形本体,该圆柱形本体两侧分别沿臂部310长度方向向内延伸出二方形凸部,每一方形凸部上表面开设有一第二凹槽3120,供线性扣合部33跨设。
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