[发明专利]一种软硬复合线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于集成电路板制造技术领域，尤其涉及一种软硬复合线路板及其制作方法。

背景技术

集成电路板是电子产品中不可或缺的关键部件，因此，集成电路板的设计将直接影响到电子产品的质量。现有的集成电路板主要分为两种，一种是刚性线路板，即PCB板；另一种是柔性线路板，即FPC板。由于产品功能的多样化，大多数的集成电路板都需要分别在软板和硬板上制作线路，然后再使用焊接的方式实现软板线路和硬板线路的电气性能的连接。这种连接方式对焊接的精确度要求很高，需要花费较多的时间和成本，而且焊接失效的可能性较大，已经不适应集成电路板技术不断发展的要求。

近年来，也出现了一种软硬复合线路板，就是通过非焊接的方式实现软板和硬板之间的电气性能连接，例如通过导通孔、导电胶等结合起来，制作出既有硬板区域，也有软板区域的线路板。如图1所示，现有的软硬复合线路板包括软板区域2’和硬板区域1’，其中，硬板区域1’包括相互贴合的硬板11’和软板12’，在该硬板11’和软板12’上均设有线路，软板区域2’则包括软板21’，在该软板21’上亦设有线路，所述的硬板区域1’中的软板12’与软板区域2’中的软板21’为一体。由于软板区域2’设置在内层，而硬板区域1’设置在外层，软板区域2’的线路要与硬板区域1’导通，还需要使用过孔或导电胶。在这种软硬复合板中，软板12’、21’通常为双面或四层结构，硬板11’则为两层或四层结构。这种软硬结合板的制作流程为先将软板12’材料开料，并在该软板12’上制作线路，然后压合一层覆盖膜，再在硬板11’开料并将该硬板11’复合在软板12’表面，接着，使用NC钻导通孔13’(过孔)、镀铜，制作外层线路以及外层阻焊，最后，进行表面处理、制作外形并检查包装。这种技术可以省去软板12’与硬板11’焊接的工序和空间，又可以有效实现软板12’和硬板11’的导通。

现有的软硬复合线路板技术的缺陷主要在于：生产中经常需要在复合线路板中开设盲孔或埋孔，而这种技术将软板12’设置在内层，硬板11’设置在外层，这就使得盲孔或埋孔必须设置在软板12’上，而在软板12’中开设达到工艺要求的盲孔或埋孔必须采用昂贵的激光设备来实现，而且开设的难度较大，甚至于导致有些软硬复合板上无法开设需要的盲孔或埋孔。这显然提高了成本，限制了软硬复合板技术的应用范围，阻碍了该技术的进一步发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种软硬复合线路板，其可以大大简化在软硬复合线路板中设置盲孔或埋孔结构的难度及成本。

本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种制作前述软硬复合线路板的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在所述硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在所述软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面，且所述硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体，在所述的硬板区域上还设有过孔，所述硬板区域中硬板上的线路通过所述过孔与所述硬板区域中软板上的线路电连接。

采用这样的结构以后，由于硬板区域的内层为硬板，而在硬板上开设盲孔或埋孔，只需使用简单的机械钻孔方式即可实现，因此，可以方便的在本发明中根据需要设置盲孔或埋孔，不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定性。

一种制作前述软硬复合线路板的方法，先将硬板开料，并在其上制作线路，然后将软板贴合在所述硬板的外层表面，最后在所述的软板上制作外层线路，在将所述的软板贴合在所述的硬板外层表面之后，还在所述软板和硬板上开设过孔，然后在所述过孔中镀金属。

这种方法一改现有技术中先在软板上开料，制作线路后再将硬板复合其上的作法，而是先将硬板开料，再将软板贴合其上，这样就使得硬板处于硬板区域的内层，可以根据需要方便的钻设盲孔或埋孔。不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定性。

附图说明

图1是现有技术提供的软硬复合线路板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的软硬复合线路板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的软硬复合线路板的制作流程示意图，其中，图3A为硬板材料开料及设置盲、埋孔步骤示意图，图3B是复合硬板材料步骤示意图，图3C是复合软板材料步骤示意图，图3D是折弯装配步骤示意图。

具体实施方式