[发明专利]PCB板连接结构及连接方法有效
申请号: | 200710074478.9 | 申请日: | 2007-05-16 |
公开(公告)号: | CN101052273A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 余恒 | 申请(专利权)人: | 艾默生网络能源有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01R12/00;H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 518057广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 连接 结构 方法 | ||
1.一种PCB板连接装置,包括PCB母板和PCB子板,其特征在于,所述的PCB子板通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上;所述的端面焊盘与PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;所述的PCB母板对应的焊盘同PCB母板的布线电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板连接装置,其特征在于,还包括侧边表面焊盘,所述的侧边表面焊盘在PCB子板板层的表面上并位于所述的侧边,PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线通过所述的侧边表面焊盘同端面焊盘连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板连接装置,其特征在于,所述PCB子板是多层PCB板,所述PCB子板上需要同PCB母板连接的布线包括内层PCB板的布线。
4.根据权利要求1所述的PCB板连接装置,其特征在于,所述PCB母板对应焊盘的宽度大于PCB子板端面焊盘的宽度。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的PCB板连接装置,其特征在于,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过带插针的端子同PCB母板连接。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的PCB板连接装置,其特征在于,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过端子和导线同PCB母板连接。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的PCB板连接装置,其特征在于,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过PCB子板的焊接头同PCB母板的焊盘孔连接。
8.一种PCB板的连接方法,包括PCB母板和PCB子板,其特征在于,包括以下步骤:
801)在PCB子板布线的制作的过程中,将需要同PCB母板连接的布线延伸到PCB子板一个板边的边缘;
802)在PCB子板所述的板边的端面制作端面焊盘,所述的端面焊盘同延伸到PCB子板边缘的需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;
803)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盘对应的焊盘,所述PCB母板表面上对应的焊盘同PCB母板的布线电连接;
804)将PCB子板的通过其侧边上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上。
9.根据权利要求8所述的PCB板的连接方法,其特征在于,对于单层PCB子板,还包括以下步骤:
901)在801)PCB子板布线的制作的过程中,在PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线同PCB子板侧边相交处制作侧边表面焊盘;在PCB子板的另一表面制作相应的侧边表面焊盘;
902)在步骤802)中,用沉积和/或电镀的方法把PCB子板上下表面对应的侧边表面焊盘连接起来,从而形成端面焊盘。
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