[发明专利]电子器件散热器

权利要求书

1、一种用于冷却半导体集成电路器件的散热器，包括有：吸热块(1)、空气换热器(5)和风扇(8)，空气换热器(5)中有冷凝管(4)，冷凝管(4)上设置有肋片(6)，其特征在于：吸热块(1)中有蒸发水道(2)，蒸发水道(2)之间有相互贯通的通孔(3)；冷凝管(4)的一端通过蒸汽管(7)在吸热块(1)的一端，或靠近一端，与蒸发水道(2)相连通；冷凝管(4)的另一端从吸热块(1)的背面，蒸发水道(2)径向方向与蒸发水道(2)相连通；冷凝管(4)与吸热块(1)之间的夹角在5°～85°之间。

2、根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：在蒸发水道(2)内设置有毛细管结构。

3、根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：蒸发水道(2)的数量多于冷凝管(4)的数量。

4、根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：风扇为离心式，风扇出风口设置有与机箱外相通的排风管。

5、根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：在空气换热器(5)两侧分别设置有风扇(8)。

6、根据权利要求1至5中任一权利要求所述的散热器，其特征在于：空气换热器(5)采用了套片式结构。

7、根据权利要求6所述的散热器，其特征在于：肋片(6)采用了波形强化传热结构。

8、根据权利要求6所述的散热器，其特征在于：肋片(6)采用了短肋形强化传热结构。

9、根据权利要求6所述的散热器，其特征在于：肋片(6)为平板式，片距不大于1.5毫米，不小于0.7毫米。