[发明专利]电磁式声响器的组装方法有效

专利信息
申请号: 200710075163.6 申请日: 2007-06-21
公开(公告)号: CN101330774A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 潘政民;董乐平;潘旭东 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 代理人: 黄莉
地址: 518000广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁式 声响 组装 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种声响器的组装方法,尤其涉及一种电磁式声响器的 组装方法。

【背景技术】

随着通信技术的发展,便携式移动通讯终端设备普及程度越来越 高,主要原因是这些终端设备可随时随地进行通话或进行数据交换。

声响器,包括听筒、喇叭或者扬声器等,可将话音电信号转化为声 波。一般的声响器是利用电磁作用原理实现电声转换功能,即在一个永 久磁场中放置线圈,给线圈施加声音电信号,使线圈产生磁场,该磁场 随着声音电信号的振幅改变而不同,该不断改变的磁场与永久磁场的磁 通量进行叠加,使得声响器中的振膜产生振动发声。

随着便携式终端设备的设计往轻薄短小的方向发展,其内部的元器 件,包括声响器,也都要不断减小体积以适应这种发展趋势。

一般的声响器需要包括:导电底板、铁芯、线圈、基座、磁环、振 膜和上盖,线圈需要有若干导电引线连接到导电底板以接受声音电信 号,连接的方法一般采用焊接。现有的组装步骤一般是将所有元件组配 后再将引线焊接到导电底板。然而,随着声响器的体积越来越小,当所 有元件安装完之后,可进行焊接作业的操作空间相当小,不利于焊接作 业,甚至,当所有元件安装后,根本没有操作空间供焊接。即便勉强焊 上,焊接质量也是无法保证的。或者说,为了具有足够的焊接用的操作 空间,声响器的体积的微型化将受到限缩。

因此,有必要提供一种新的组装步骤来克服上述不足。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电磁式声响器组装方法,以保证声响器 线圈引线的焊接质量。

本发明的目的是这样实现的:

一种电磁式声响器的组装方法包括以下步骤:

提供声响器所需的上盖、振膜、产生永久磁场的介质、基座、铁芯、 线圈以及导电底板;定位铁芯于导电底板上;将线圈套设在铁芯周侧, 并抽出若干根引线;焊接引线到导电底板上;焊接引线之后,将永久磁 场的介质设置在线圈周围,并组装基座、振膜和上盖。

作为本发明电磁式声响器的组装方法的一种改进,导电底板为一印 刷电路板。

作为本发明电磁式声响器的组装方法的另一种改进,导电底板具有 一体成型在底板基材中的焊片。

作为本发明电磁式声响器的组装方法的另一种改进,产生永久磁场 的介质为设置在基座内的磁环。

作为本发明电磁式声响器的组装方法的另一种改进,基座是由磁性 材质制成,作为提供永久磁场的介质。

与现有技术相比较,本发明具有以下优点:先焊接线圈的引线,可 不受声响器的体积的限制而保证焊接质量,且因不需要预留焊接操作空 间,更加容易实现微型化。

【附图说明】

图1为本发明相关的电磁式声响器的立体分解示意图。

图2为本发明相关的电磁式声响器组装之后的剖视图。

图3为本发明相关的电磁式声响器的线圈焊接到导电底板的剖视 图。

图4为本发明相关的电磁式声响器的导电底板的另一种实施方式。

图5为本发明相关的电磁式声响器的磁环的的另一种实施方式。

【具体实施方式】

下面结合附图,对本发明电磁式声响器的组装方法作详细说明。

请参图1和图2所示,本发明涉及的声响器10包括上盖11、振膜12、 磁环13、基座14、铁芯15、线圈16以及导电底板17。

上盖11于其中央位置设置有声孔110以利于振膜12振动产生的声波 传至外界,另外上盖11还在其三个角落位置处设置有定位孔111。

振膜12一般用钼片制成,为稳定其振动频率,其上加设一质量片 121。

磁环13为空心圆筒状用以提供永久磁场。

基座14用以收容振膜12、磁环13、铁芯15以及线圈16,基座14包括 外壳140及设在外壳140中央呈阶梯孔状的通孔,该通孔内设有一台阶 141以及位于该台阶141下方的且内径小于台阶141内径的内壁142。对应 上盖11的定位孔111,基座14设置三个定位块143。

线圈16具有两根引线161。

导电底板17作用是传输声音电信号给线圈16,其上具有电路171, 在本实施方式中,导电底板17是印刷电路板。

同时结合图3,说明本发明电磁式声响器10的组装方法如下:

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