[发明专利]PCB板薄芯板贴膜结构有效
| 申请号： | 200710075251.6 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101102643A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 杨智勤;刘建辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518053广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 板薄芯板贴 膜结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种PCB板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，其特征在于：所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。
2、如权利要求1所述的PCB板薄芯板贴膜结构，其特征在于：所述空白边条宽度为5～10mm。
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