[发明专利]对液晶显示屏玻璃基板的导电引线进行电性能检测的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对液晶显示屏玻璃基板的导电引线进行电性能检测的方法。

背景技术

液晶显示屏一般都需要芯片进行驱动，现有的液晶显示屏一般通过板上芯片(Chip On Glass，简称COG)的方式将芯片邦定在液晶显示屏的玻璃基板上制成液晶显示模块(LCD Module，简称LCM)。具体而言，是将芯片(IC)通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)固定在液晶显示屏的玻璃基板上，然后由该芯片驱动液晶显示屏，完成显示。采用这种方式邦定的液晶显示屏的玻璃基板上的导电引线分布密集，一般导电引线间的间隔只有15微米左右，最小的间隔甚至只有12微米。因此生产过程中，很容易出现短路缺陷，影响该导电引线的电性能。

现有的对液晶显示屏玻璃基板的导电引线进行电性能检测的方法，一般有两种：第一种是图形检测(Pattern Check)法，另外一种就是邦定芯片后检测法。

图形检测(Pattern Check)法的具体步骤如下：在液晶显示屏制作过程中，当导电引线的图形蚀刻完成后，将光刻胶脱膜，利用图形检测设备上的金属探针，一般两个探针为一组，直接对蚀刻在玻璃上的导电引线进行检测。如果两个导电引线之间短路，则与两个导电引线相接触的两探针间的电阻就会变小，或者电流变大；如果一个导电引线存在断路，则与一个导电引线相接触的两探针间的电阻就会变大。该检测方法是液晶显示屏生产过程中品质控制的重要手段，但是存在以下局限：1、成本高。该图形检测设备售价高达几百万人民币，且探针价格昂贵(一只探针售价高达30美金，一台图形检测设备一般需60只探针)，此外，探针容易被损坏，进一步提升了成本。2、检测速度慢，调试探针时间长，限制了产能。3、检测不完全，容易出现漏检现象，使有缺陷的产品流入下个工序。4、检测精度不够，一般该设备的检测精度为50微米，对于50微米以下的产品无法检测短路缺陷。5、在短路检测过程中，容易划伤导电引线、玻璃，产生新的缺陷。

邦定芯片后检测法的具体步骤如下：制作液晶显示屏完后，贴好偏光片，并邦定芯片，对产品进行全屏显示以及部分显示，检测是否有不显示或乱显示的现象。此检测方法是液晶显示模块产品出货前的重要检测手段，但使用该检测方法无法判断出是液晶显示屏玻璃基板的导电引线的电性能缺陷(短路或短路)的原因，还是IC本身的问题，或是IC邦定工艺出现问题。而且本方法需要在邦定IC后进行，会带来IC、ACF等材料的浪费。上述两种方法均存在高成本、低效率、使用条件苛刻等局限。

为了克服以上检测方法的不足，申请号为200610033009.8的发明专利申请中提出一种夹具测试短路的方法，该方法通过导电条、夹具、测试架和检测电路板，将芯片引脚对应的显示屏电路引线的奇数或偶数单独引至芯片邦定区域，从而使液晶显示屏隔行或隔列显示，检测液晶显示屏的玻璃基板上的导电引线是否存在短路。但是该发明专利申请也存在以下缺陷：在测试过程中，由于引线的位置集中在IC邦定区域，因此与液晶显示屏的其它线路非常接近，容易发生误判。在测试过程中，由于引线的位置集中在IC邦定区域，而IC邦定区域非常狭小，因此有时不能将所有的奇数或偶数引线全部拉伸到IC邦定区域导电引线，因此不能检测出玻璃基板上导电引线的全部短路缺陷。此外，该发明专利申请中使用导电胶条与被拉伸的导电引线进行电连接，导电胶条与导电引线之间的对位比较困难，容易发生误判。而且导电胶条有弹性，容易变形，因此测试夹具不稳定，经常需要重新调试，影响生产效率，而且导电胶条变形后可能会导致其与导电引线的连接不可靠，影响测试结果。

发明内容

本发明就是为了克服以上的不足，提出了一种对液晶显示屏玻璃基板上导电引线的电性能进行检测的方法，该方法不需将引线拉伸到IC邦定区域，从而能对所有导电引线进行电性能检测。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种对液晶显示屏玻璃基板的导电引线进行电性能检测的方法，该方法用于检测短路缺陷和断路缺陷，包括如下步骤：

1)将液晶显示屏的玻璃基板上的导电引线分为列驱动引线和行驱动引线，分别对应驱动芯片的列电极和行电极；

2)将列驱动引线向玻璃基板上方拉伸，将行驱动引线向玻璃基板两侧方向拉伸；

3)使用一片普通玻璃基板和一片所述被拉伸驱动引线的玻璃基板制成液晶盒，使用检测装置向被拉伸的列驱动引线和行驱动引线输入检测信号并根据液晶盒反馈的图像得到测试结果。

优选地，所述被拉伸的列驱动引线与驱动芯片的奇数顺序或偶数顺序的列电极相对应。