[发明专利]印刷电路板堆叠结构有效
| 申请号： | 200710075539.3 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101360390A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 胡智凯 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 堆叠 结构 | ||
1.一种印刷电路板堆叠结构，包括一主印刷电路板、一防护框及一辅助印刷电路板，所述主印刷电路板上设置有电子元件，所述防护框一端焊接于主电路板上包围该电子元件，其特征在于：所述防护框的另一端为开口端，所述辅助印刷电路板直接遮蔽该防护框另一端以直接遮蔽所述电子元件。
2.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：所述辅助印刷电路板上形成有遮蔽区，所述防护框为一中空的框体结构，其包括一环形框体，该环形框体大小对应所述遮蔽区，所述遮蔽区以遮蔽该环形框体。
3.如权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：所述防护框还包括一环形延伸部，该环形延伸部由所述环形框体一端向内部垂直延伸一定距离形成，其周缘形成有凹口，该凹口的中央形成有弹片，所述遮蔽区的周缘设置有金属接触点，该金属接触点分别对应接触所述防护框的弹片。
4.如权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：所述遮蔽区为多层材质形成，其内层包括有金属材质。
5.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：所述主印刷电路板上设置有连接器，该连接器分别电性连接该主印刷电路板及辅助印刷电路板，以达成主印刷电路板与辅助印刷电路板的信号传输。
6.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：所述主印刷电路板上形成有螺柱，所述辅助印刷电路板上形成有螺孔，螺钉穿过所述螺孔螺接至螺柱，使主印刷电路板与辅助印刷电路板固接。
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