[发明专利]柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板基膜、包括该柔性电路板基膜的柔性电路板 基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能 广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机， 打印头，硬盘读取头中以提供电力/信号传输。

目前柔性电路板逐渐由单层板转向多层板，线路层中的线路密度也越来 越高。参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Naai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima， M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans.On Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992， 15(4)：418-425。但同时由于高密度柔性电路板的导电线路线宽越来越细，线 路的电阻越来越大，产生的热量也就越来越多。而封装在电路板上的组件如 集成芯片、电阻等均会产生大量热量。为保证电路板及电子组件的稳定工作， 需要将电路板上产生的热量及时的散发出去。

目前制作柔性电路板的基板，以柔性覆铜层压板最为常见，柔性覆铜层 压板一般包括柔性绝缘基膜及形成在柔性绝缘基膜上的导电铜层。柔性基膜 一般为聚酰亚胺，其具有很好的挠曲性能，但是其导热系数较低。因此采用 一般的柔性覆铜层压板制作的柔性电路板中热量并不能很快速的从柔性电路 板内散发出来。

因此，有必要提供一种可快速将电路板中热量散发出去的柔性电路板基 膜、包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作 的柔性电路板。

发明内容

以下将以实施例说明一种柔性电路板基膜，包括该柔性电路板基膜的柔 性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。

一种柔性电路板基膜，其包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物 基体内的多根碳纳米管。

一种柔性电路板基板，其包括柔性电路板基膜以及至少一层形成在所述 柔性电路板基膜上的导电层。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋 设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。

一种柔性电路板，其包括柔性电路板基膜以及至少一层形成在所述柔性 电路板基膜上的导电线路。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设 于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。

所述的柔性电路板基膜中，碳纳米管可将柔性电路板基膜一个表面上的 热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作出来的柔性 电路板中产生的热量可以快速的散发出去。

附图说明

图1是本技术方案提供的柔性电路板基膜第一实施例剖面示意图。

图2是本技术方案提供的柔性电路板基膜第二实施例剖面示意图。

图3是本技术方案提供的柔性电路板基膜第一实施例制作方法流程图。

图4-9是本技术方案提供的柔性电路板基膜第一实施例制作方法示意 图。

图10是本技术方案提供的柔性电路板基板第一实施例剖面示意图。

图11是本技术方案提供的柔性电路板基板第二实施例剖面示意图。

图12是本技术方案提供的柔性电路板第一实施例剖面示意图。

图13-15是本技术方案提供的柔性电路板第二实施例制作方法示意图。

具体实施方式