[发明专利]大功率半导体激光器耦合封装组件无效
| 申请号： | 200710075874.3 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101162829A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 付树阶;宋焕玉 | 申请（专利权）人： | 昂纳明达数字显示技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/02;G02B6/42;G02B6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体激光器 耦合 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
1.大功率半导体激光器耦合封装组件，包括有发射激光的C-Mount封装的激光器，与出射激光相耦合的传输光纤，与该传输光纤相连用来输出激光的光纤连接头，其特征在于：在激光器的发射端和传输光纤之间设有用来压缩激光的柱透镜。
2.如权利要求1所述的大功率半导体激光器封装组件，其特征在于：所述传输光纤与激光相耦合的端部形成有斜面。
3.如权利要求2所述的大功率半导体激光器封装组件，其特征在于：所述传输光纤端部的斜面与垂直方向成6°～10°的夹角。
4.如权利要求2或3所述的大功率半导体激光器封装组件，其特征在于：所述传输光纤端部的斜面上镀有AR膜。
5.如权利要求1或2所述的大功率半导体激光器封装组件，其特征在于：所述激光器的发光芯片、柱透镜和传输光纤三者同轴放置。
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