[发明专利]电镀装置

权利要求书

1.一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括一第一传动区域、一第二传动区域、设置于所述第一传动区域和第二传动区域之间且相邻的第三传动区域和第四传动区域，所述第一传动区域和第三传动区域在所述软性电路板基板宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，所述第四传动区域和第二传动区域在所述软性电路板基板宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体和设置在槽体中的阳极，其改进在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括一第一遮板、一第二遮板及一第三遮板，所述第一遮板、第二遮板及第三遮板平行软性电路板基板待处理的表面设置，且该第一遮板相对所述第一传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，该第二遮板相对所述第二传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，该第三遮板相对相邻的所述第三传动区域和第四传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，所述第一遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第二遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第三遮板的宽度等于或大于第三传动区域和第四传动区域的宽度和，所述第一遮板和、第二遮板及第三遮板的材质为绝缘材料。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一遮板、第二遮板、第三遮板的材料选自聚酰亚胺、聚氯乙烯树脂、聚丙烯。

3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆架设在第一遮板、第二遮板、第三遮板远离软性电路板的表面，将第一遮板、第二遮板、第三遮板连接在一起。

4.如权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置中的第一遮板、第二遮板、第三遮板、支撑杆为一体成型结构。

5.一种电镀装置，其用于双面软性电路板基板的电镀，该双面软性电路板基板具有相对的两个待处理的表面，该双面软性电路板基板包括两个相对的第一传动区域、两个相对的第二传动区域、两个相对的第三传动区域以及两个相对的第四传动区域，所述第三传动区域与所述第四传动区域设置在所述第一传动区域与所述第二传动区域之间，且所述第三传动区域与所述第四传动区域相邻设置，所述第一传动区域和所述第三传动区域沿该软性电路板宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，所述第二传动区域和所述第四传动区域沿该软性电路板宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体和固定在槽体的阳极，其改进在于，所述电镀装置还包括一第一遮蔽装置和一第二遮蔽装置，所述第一遮蔽装置包括一第一遮板和、一第二遮板及一第五遮板，所述第二遮蔽装置包括一第三遮板、一第四遮板及一第六遮板，所述第一遮板、第二遮板、第三遮板、第四遮板、第五遮板以及第六遮板平行软性电路板基板待处理的表面，该第一遮板和第三遮板分别相对各自对应的第一传动区域设置在距各自对应软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，该第二遮板和第四遮板分别相对各自对应的第二传动区域设置在距各自对应软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，该第五遮板相对软性电路板基板中一个待电镀表面上的相邻的第三传动区域和第四传动区域设置在距该待电镀表面5-20毫米处，该第六遮板相对软性电路板基板另一个待电镀表面上的相邻第三传动区域和第四传动区域设置在距该待电镀表面5-20毫米处，所述第一遮板和第三遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第二遮板和第四遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第五遮板和第六遮板的宽度等于或大于第三传动区域和第四传动区域的宽度和，所述第一遮板、第二遮板、第三遮板、第四遮板、第五遮板以及第六遮板的材质为绝缘材料。

6.如权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述第一遮蔽装置和第二遮蔽装置为一体成型结构。