[发明专利]表面贴装对位装置及其对位方法

权利要求书

1.一种表面贴装对位方法，用于将待贴装的电子元器件表面对位贴装于印刷电路板的焊盘，其包括以下步骤：利用第一影像感测装置的第一摄像感测头沿待贴装的电子元器件的轮廓移动以感测待贴装的电子元器件的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置处理所采集的图像感测数据，从而得到待贴装的电子元器件的几何中心坐标；利用第二影像感测装置的第二摄像感测头沿焊盘的轮廓移动以感测印刷电路板的焊盘的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置处理所采集的图像感测数据，从而得到焊盘的几何中心坐标；移动拾取贴片装置到待贴装的电子元器件的几何中心坐标以拾取待贴装的电子元器件，并移动到焊盘的几何中心坐标进行对位贴片。

2.如权利要求1所述的表面贴装对位方法，其特征在于，移动第一影像感测装置分别对待贴装的电子元器件的第一端部及与该第一端部相对的第二端部的轮廓进行图像感测；移动第二影像感测装置分别对焊盘的第一端部与该第一端部相对的第二端部的轮廓进行图像感测。

3.一种表面贴装对位装置，用于将待贴装的电子元器件表面对位贴装于印刷电路板的焊盘，所述表面贴装对位装置包括：

第一影像感测装置，其包括至少一个第一摄像感测头，用于沿待贴装的电子元器件的轮廓移动以感测待贴装的电子元器件的轮廓的图像；

第二影像感测装置，其包括至少一个第二摄像感测头，用于沿焊盘的轮廓移动以感测印刷电路板的焊盘的轮廓的图像；

拾取贴片装置，用于拾取并移动待贴装的电子元器件；以及

中央控制处理装置，该中央控制处理装置分别与第一影像感测装置、第二影像感测装置及拾取贴片装置相连，用于控制第一影像感测装置及第二影像感测装置并进行图像感测数据处理，从而得到待贴装的电子元器件的几何中心坐标和焊盘的几何中心坐标，及用于控制拾取贴片装置移动到待贴装的电子元器件的几何中心坐标拾取待贴装的电子元器件，并移动到焊盘的几何中心坐标进行对位贴片。

4.如权利要求3所述的表面贴装对位装置，其特征在于，所述第一影像感测装置包括多个第一摄像感测头，该多个第一摄像感测头可调整地设置于第一影像感测装置。

5.如权利要求4所述的表面贴装对位装置，其特征在于，所述第二影像感测装置包括多个第二摄像感测头，该多个第二摄像感测头可调整地设置于第二影像感测装置。