[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。

背景技术

安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。

传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。但是，主板上还存在其他热源，比如电压调节模组(VRM)，这种散热装置导风罩所引导的气流仅能对CPU进行散热，而无法吹至VRM，使其热量得不到及时的散发，进而影响工作效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一能同时对多个电子元器件散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口朝向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向，由于第一风扇的作用，气流流经所述另一电子元器件后，进入进风口且沿导风罩运动并经出风口流向散热器。

与现有技术相比，本发明散热装置的导风罩可将风扇的气流引导至电子元器件并同时对多个其它电子元器件进行散热，使这些电子元器件的热量得到及时散发，从而确保这些电子元器件的正常运作。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1的分解图。

图3是图2中导风罩的立体图。

图4是图3中导风罩的倒置图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的散热装置用于同时对多个电子元器件进行散热，其包括一与中央处理器(图未示)接触的散热器10、安装于散热器10一侧的二风扇30、及一固定于风扇30上的导风罩40。所述中央处理器(图未示)安装于一具有电压调节模组(图未示)的电路板(图未示)上，所述电压调节模组位于中央处理器附近。

如图2所示，上述散热器10安装于中央处理器上，其包括一基座14及一结合于基座14上的散热体12。所述基座14进一步包括一矩形板体140，其下表面与中央处理器接触而吸收其产生的热量。该板体140下表面靠近四角处向下垂直延伸出四扣脚142，其中每一扣脚142均开设有一通孔(图未示)，供螺杆件20穿设而将基座14固定于电路板上。所述散热体12包括一长方体122及一矩形凸块124。所述凸块124自靠近长方体122底部的背侧面垂直向外凸出，从而与长方体122共同形成所述散热体12的底面，以和基座14上表面接触而将基座14所吸收的热量传导至整个散热器10。所述散热体12的底面积小于基座14的面积，从而使基座14的一部分延伸超出散热体12的底面，以供风扇30和导风罩40放置于其上。八固定孔(图未示)沿散热体12边界开设于长方体122的前侧面，用于与相应的螺丝(图未示)配合而将风扇30固定于散热器10上。

上述二风扇30均为轴流风扇，其结合至散热器10的前侧面。每一风扇30均呈矩形，其四角处均开设有四螺孔32，这些螺孔32与散热器10上的固定孔相对应，从而使螺丝能够穿过这些螺孔32而螺锁于散热器10的固定孔内，进而将风扇30固定于散热器10上。所述二风扇30相互毗邻，且沿散热器10高度方向固定于散热器10的前侧面，其中一风扇30位于散热器10下部区域且与散热器10基座14的上表面接触，另一风扇30位于散热器10上部区域，该二风扇30的前表面处于同一平面。所述二风扇30与散热器10间的接触面积与散热体12的前侧面面积大致相等，从而使气流能到达整个散热器10。