[发明专利]离心风扇无效
申请号: | 200710076389.8 | 申请日: | 2007-07-04 |
公开(公告)号: | CN101338770A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 黄清白;洪锐彣 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/42 | 分类号: | F04D29/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离心 风扇 | ||
技术领域
本发明涉及一种离心风扇,特别是涉及一种对发热电子元件散热的离心风扇。
背景技术
随着电脑产业的迅速发展,CPU追求高速度化,高功能化及小型化所衍生的散热问题越来越严重,这在笔记本电脑等内部空间狭小的电子装置中更为突出。如果无法将笔记本电脑内的CPU等电子元件所产生的热量及时有效地散发出去,将极大地影响电子元件的工作性能,同时还会缩减电子元件的使用寿命,因此必须对电子元件进行散热。
目前在笔记本电脑内,常采用由导热体、热管、散热片及离心风扇组成的散热模组对电子元件散热。导热体贴设于电子元件上,导热体与散热片通过热管连接,离心风扇产生的气流吹拂散热片并与散热片发生热交换以最终将热量散发出去。因此,离心风扇在散热模组中起着极为重要的作用。离心风扇的风量越大,则与散热片交换的热量也就更多,从而有效地将电子元件的热量散发。由于笔记本电脑内部空间狭小,离心风扇所能占据的空间有限,在不影响其它元件对内部空间利用的情况下,如何设计出具较大风量的风扇以及时有效地将高发热量电子元件所产生的热量散发就显得尤为重要。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具较大风量的离心风扇,离心风扇应用于一电子装置内时,可以使电子装置的内部空间得到充分地利用。
一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一侧壁,该侧壁上设有至少一出风口,其中该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部。
一种离心风扇,与一电路板配合安装,该离心风扇包括一侧壁,其中该侧壁为多层结构,其至少包括第一层壁部与第二层壁部,该第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,该转子包括一轮毂及若干呈辐射状均匀分布在轮毂外周面上的叶片,所述叶片的外端在转子的轴线方向上跨越第一层壁部与第二层壁部,该电路板与该离心风扇安装时,该电路板与第一层壁部相对应而安装在第二层壁部的下方。
与现有技术相比,上述离心风扇中,由于离心风扇的侧壁的第二层壁部相对于第一层壁部向外偏移一定距离,从而使离心风扇的内部空间增大。因此,进入离心风扇内的空气的体积也就增加,离心风扇内可被压缩的空气的量相应地增加,从而使自离心风扇的出风口流出的气流的流量增大,离心风扇的性能得到有效提升。将离心风扇安装到一电子装置的机壳内时,该离心风扇与一电路板配合安装,该电路板与第一层壁部相对应而安装在第二层壁部的下方,可以使机壳内电路板上方与下方的空间均得到合理的利用。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是本发明离心风扇其中一较佳实施例的部分分解图。
图2是图1所示离心风扇去掉顶板后的俯视图。
图3是图1所示离心风扇的立体组装图。
图4是图1所示离心风扇另一角度的立体组装图。
图5是图1所示离心风扇与一电路板组合的示意图。
图6是图5中沿VI-VI方向的剖示图。
图7是本发明离心风扇另一较佳实施例与一电路板组合的剖示图。
具体实施方式
图1所示为本发明离心风扇10其中一较佳实施例的部分分解图,该离心风扇10可用于一电子装置如笔记本电脑内以对其内部的电子元件散热。如图3所示,该离心风扇10包括一壳体11及设于该壳体11内的一转子12。
请继续参照图1,该壳体11包括一顶板13、一底板14及位于该顶板13与底板14之间的一侧壁15,其中该侧壁15与底板14为一体成型。该离心风扇10的顶板13、底板14及侧壁15合围形成一容置空间,该转子12设于该容置空间内且可转动地安装在底板14上。该转子12包括一轮毂121及若干呈辐射状均匀分布在轮毂121外周面上的叶片122。该顶板13与底板14上对应转子12的位置分别设有进风口131、141,以供外界空气进入到离心风扇10的容置空间内。该侧壁15上设有一直线形的出风口151,可供离心风扇10所产生的气流流出。
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