[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200710076404.9 | 申请日: | 2007-08-17 |
公开(公告)号: | CN101370372A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 周世文;曹君;邓杰城 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。
背景技术
安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的工作效率。为此,通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。
传统的散热装置包括一安装于中央处理器上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为提高风扇的气流效率,通常还在散热器或者风扇上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器,使散热器迅速地与外界换热,促使中央处理器获得较高的散热效率。
为了方便用户安装该散热装置于电路板上,部分散热装置在出厂前就已将散热器和导风罩固结成一体,以为用户省去一道安装工序。由此,用户安装该散热装置时只需将螺丝刀等工具操作已预装于散热器上的螺丝,使其螺锁于安装有中央处理器的电路板,即可完成安装过程。
但是,如果上述螺丝位于导风罩内部,用户需要将螺丝刀穿过导风罩才能接触到螺丝。在此过程中,由于导风罩一般均为不透明的材料制成,用户无法看到螺丝在导风罩内部的精确位置,不易准确地实现螺丝刀和螺丝之间的定位,使螺丝刀难以接触到螺丝,给安装带来了困难。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一具有引导结构的散热装置。
一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元器件散热,其包括一与一电子元器件接触的散热器、安装于散热器上的风扇、及一固定于风扇上的导风罩,所述散热器上安装有若干固定元件,所述导风罩的顶端开设一通孔,该导风罩自该通孔的边缘向下延伸形成一第一引导部,该第一引导部呈非闭合的环状结构,其内壁围设出一通槽,其二末端间形成一第一缺口;该导风罩于侧面向内形成一第二引导部,该第二引导部具有一臂部,该臂部呈非闭合的环状结构,其内壁围设出一通槽,其二末端间形成与该第一缺口方向相反的一第二缺口,该第一引导部和第二引导部引导相应的工具穿过该导风罩而到达所述固定元件以将散热装置固定于所述电路板上。
与现有技术相比,本发明散热装置的导风罩内部具有一引导部,可精确地引导相应的工具穿过该导风罩而到达所述固定元件,以方便操作这些固定元件,从而将该散热装置固定于电路板上。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是图1的分解图。
图3是图2中导风罩的立体图。
图4是图1另一角度的示意图,其中散热器的一部分和风扇均被隐藏。
具体实施方式
如图1所示,本发明的散热装置用于同时对多个电子元器件进行散热,其包括一与中央处理器(图未示)接触的散热器10、安装于散热器10前部的二风扇20、及一固定于风扇20上的导风罩30。所述中央处理器(图未示)安装于一具有电压调节模组(图未示)的电路板(图未示)上,所述电压调节模组则位于中央处理器附近。
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