[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速 度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着 电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元 件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用一种散热装置为电子元件散热，这些现有散热装置 均包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座为底面平滑的实体 金属，供贴设在电子元件表面而吸收电子元件产生的热。而随着电子元件体 积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心 处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响 整体散热效果，使得电子元件的性能下降，无法有效运算，甚至烧毁。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。

一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子 元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管，所述热管包括 夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热 管，该第一热管的数量为二，所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热 段及连接第一传热段的第二、第三传热段，该第二传热段与第一传热段的距 离比第三传热段离第一传热段的距离大，每一第一热管的第一传热段与第三 传热段位于另一第一热管的第一传热段与第二传热段之间，所述第二、第三 传热段位于所述基座之外的两侧。

与现有技术相比，由于散热装置的第一、第二热管将基座的热量朝立体 方向迅速转移至散热器的底部和上部，有效提高了整个散热装置的散热效率。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置实施例的一立体分解图。

图2是图1散热装置的另一立体分解图。

图3是图2散热装置的组装图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明散热装置用于对一电路板(图未示)上的电 子元件(图未示)进行散热，其包括一基座10、一散热器(图未标)、二第 一热管41及二第二热管42。所述第一热管41夹设于该基座10和散热器之 间。所述第二热管42连接该基座10和散热器。该散热装置还包括一罩设该 散热器的盖体50。

所述基座10为一呈矩形的导热性能良好的金属板体。该基座10具有一 平整的底面(图未标)以接触所述电路板上的电子元件，及一与该底面相对的顶 表面。该基座10的顶表面中间设有二平行邻接的第一沟槽131，这些第一沟 槽131具有平整的底面以更好地结合第一热管41。基座10的顶表面于第一 沟槽131外侧设有二平行相邻的第二沟槽132，以结合第二热管42。第一沟 槽131与第二沟槽132相互平行。在本实施例中，所述基座10的底面略大于 该电子元件的上表面，其顶表面小于第一鳍片组20的底面。

所述散热器包括一第一鳍片组20与二第二鳍片组30，第二鳍片组30分 别置于第一鳍片组20的相对两侧。第一鳍片组20包括若干并排平行的第一 鳍片21。每一第一鳍片21由矩形的金属片组成。这些第一鳍片21分别自底 部边缘垂直同向延伸一折缘27，这些折缘27共同组成所述第一鳍片组20的 底面。第一鳍片组20在其底面中部设有二相互间隔平行的沟槽282，在其上 部靠近两侧设有二通道210，并于对应通道210处延伸环壁(图未示)。

每一第二鳍片组30包括若干并排平行的第二鳍片32，其中每一第二鳍 片组30的第二鳍片32的数量远少于第一鳍片组20的第一鳍片21的数量。 每一第二鳍片32具有与第一鳍片21相似的结构，其底部延伸有与第一鳍片 21的折缘27并排的折缘37。这些第二鳍片32的上部一侧设有一通道320以 对应第一鳍片21的通道210。每一第二鳍片32在与通道320相对的另一侧 设有一切槽35。该切槽35两端分别对应第一鳍片21上的其中一通孔210及 靠近的一沟槽282，即该切槽35自第二鳍片32底部中间向第二鳍片32上部 一侧斜向延伸。因此，第二鳍片组30的切槽35与第一鳍片组20的通道210 共同收容第二热管42。第一、第二鳍片21、32在其底部及顶部形成对应的 卡扣结构(图未标)以相互扣合。