[发明专利]电路板用粘胶膜的切割方法无效
| 申请号： | 200710076563.9 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374384A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 胡明桥;黄斯民;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C22C29/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 粘胶 切割 方法 | ||
1.一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，其特征在于，所述电路板用粘胶膜的切割方法包括以下步骤：
提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；
将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；
利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述隔离膜通过工作台对其的静电吸附作用固定于工作台。
3.根据权利要求1所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述刀片主要成份是碳化钨，以重量比计，碳化钨的含量不小于90％，且小于100％。
4.根据权利要求1～3任一项所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，采用0.1牛顿～6牛顿的切割压力对粘胶膜进行切割。
5.根据权利要求4所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，切割粘胶膜的过程中所述刀片的速率为1米/分～65米/分。
6.根据权利要求5所述的电路板用粘胶膜的切割方法，所述隔离膜是静电吸附膜。
7.根据权利要求6所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述静电吸附膜的厚度为0.05毫米～0.2毫米。
8.根据权利要求7所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述静电吸附膜是软质塑料薄膜。
9.根据权利要求8所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述软质塑料薄膜是聚酯薄膜、聚烯烃薄膜或聚氯乙烯薄膜。
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