[发明专利]印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200710076564.3 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374386A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;张宏毅;陈嘉成 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板的制作方法，其包括步骤：提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光刻胶、对光刻胶进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光刻胶以及电镀处理多个湿工艺工序，其特征在于，在光刻胶曝光之后显影之前，利用常压等离子体对覆铜基板的光刻胶表面进行表面处理，以减小所述光刻胶与显影工序的液态处理剂之间的接触角。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在涂布光刻胶之前，利用常压等离子体对覆铜基板的铜箔表面进行表面处理，以减小所述铜箔与所述光刻胶之间的接触角。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路之前，利用常压等离子体对覆铜基板的铜箔表面进行表面处理，以减小所述铜箔与蚀刻工序的液态处理剂之间的接触角。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在去除光刻胶之前，利用常压等离子体对覆铜基板的光刻胶表面进行表面处理，以减小所述光刻胶与去除光刻胶工序的液态处理剂之间的接触角。
5.如权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，常压等离子体处理使得覆铜基板的表面与所述湿工艺工序各种液态处理剂之间的接触角角度大小降低70-90度。
6.如权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，印刷电路板的制作采用卷轮对卷轮的制作工艺，所述表面处理包括以下步骤：覆铜基板由卷轮匀速卷出经过常压等离子体发生装置，常压等离子发生装置喷射常压等离子体到覆铜基板的表面进行处理。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板的卷出速度为0.1～5米/秒。
8.如权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述常压等离子体选自氮气，氧气，惰性气体，或空气的等离子体中的一种或几种。
9.如权利要求8所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述惰性气体为氩气或氦气。
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