[发明专利]对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种覆铜基材与支撑物的对位方法。 

背景技术

柔性电路板(Flexible printed circuit board，FPC)，又称软板，由绝缘基材和位于绝缘基材表面的铜箔经一系列工艺制作而成。由于绝缘基材多为曲挠性能较好的高分子材料，如聚酰亚胺树脂、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯，其在外力作用下容易发生形变，因此在柔性电路板特别是多层柔性电路板的制作工艺中，在钻孔制程、蚀刻铜箔制程、贴保护膜制程以及压合制程都需要将与覆铜基材尺寸及形状一致的支撑物如钢片、铝合金和高分子材料等贴合在覆铜基材底面，给予覆铜基材支撑作用，以提高覆铜基材的强度，进而避免覆铜基材发生扭曲、变形甚至断裂，影响后序制程正常进行。 

目前支撑物与覆铜基材的对位方法主要有两种。一种是治具对位、人工贴合法。此法由于是人工操作，对位操作全凭肉眼观察，因此效率低、精度低、劳动强度大。另一种是自动对位法，其中支撑物与覆铜基材对位是否精确影响整个对位工艺。 

自动对位法包括采用配置有光电耦合元件(Charge coupled device，CCD)的成像设备对支撑物成像、建立坐标系分析支撑物图像以寻找出支撑物几何中心的步骤。参见文献CCD spectrum analyzer using prime transform algorithm；M.A Jack，D.G Park，P.M Grant；Electronics letter；21 July 1977，Volume 13，Issue 15，Page 431～432。其中，现有的对支撑物成像的方法分为以下两种： 

1.支撑物整体成像法，如图2所示。此法需要采用成像设备200对整个支撑物220成像，然后分析支撑物220的几何中心的坐标位置。如果支撑物220尺寸较大，那么需要成像设备200的光电耦合元件感测区也较大，这将使对位装置成本增加。相应地，此法拍摄的图像精度较低，造成后序的图像位置分析误差较大，影响支撑物与覆铜基材精确对位；2.支撑物两对角点成像法。此法需要具有两只光电耦合元件的成像设备，将导致对位成本增加。另外，此法也可采用只有一只光电耦合元件的成像设备，如图3所示，但需要转动支撑物320，以利用成像设备300分别对支撑物的两个对角点P1和P2取像，以获取支撑物320的两对角点P1和P2在坐标系中的位置，从而寻找出支撑物几何中心的位置坐标，这将大大降低对位效率，从而影响生产效率。

发明内容

因此，有必要提供一种低成本、对位精度高且效率高的对位方法。 

本技术方案提供一种对位方法，该对位方法用于覆铜基材与支撑物的对位，包括以下步骤：在载具的承载面内建立坐标系，将覆铜基材置于承载面，获取覆铜基材一顶角的顶点的坐标位置及所述顶角的一条边与一条坐标轴的夹角角度值；使用成像设备对支撑物的、与覆铜基材的所述顶角相对应的顶角的顶点及一角边取像，获取支撑物的所述顶点在所述坐标系中的位置坐标以及支撑物的所述角边与所述坐标轴的夹角角度值；以坐标原点为旋转中心，旋转载具，并沿坐标轴方向移动载具，直至覆铜基材与支撑物完全对位。 

与现有技术的支撑物整体取像法相比，本技术方案的对位方法只需要采用成像设备对支撑物的任意一个顶角及形成顶角的两条边中的一条成像，并不需要对整个支撑物成像，因此，本技术方案需要的成像设备的光电耦合元件像素和感应范围相对较小，从而大大减少了对位成本；与现有技术的支撑物两对角点取像法相比，本技术方案的对位方法仅仅需要具有一只光电耦合元件的成像设备，并且只需进行一次成像操作，而不用转动支撑物，因而具有较高的对位效率。 

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的对位方法的示意图。 

图2是现有技术的支撑物整体取像法的示意图。 

图3是现有技术的支撑物两对角点取像法的示意图。 

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的对位方法作进一步的详细说明。 

参见图1，其为本技术方案的实施例提供的对位方法的示意图，该方法用于柔性电路板的覆铜基材12与支撑物32的对位。 

本实施例的对位方法采用的对位装置包括载具10、驱动机构20、成像设备30、控制器40和夹具50。