[发明专利]一种LED的制作方法

权利要求书

1、一种LED的制作方法，包括以下步骤：

形成一卷带式铜质金属材料料片；

连续冲模冲压线路于所述卷带式铜质金属材料料片上，以形成可置放二极管芯片及电气接点之电路图案的载具；

电镀多层金属于所述载具的表面；

连续射出成型于所述载具上，以形成依所指定的图样的保护体，该保护体上表面具有凹槽结构；以及

固着二极管芯片于所述保护体凹槽结构底部的载具上，并用金属线连接所述二极管芯片的电极接点与所述载具的端子接点。

2、如权利要求1所述的LED的制作方法，其特征在于，在所述载具的表面电镀金、镍、铜、银、锡的任意组合。

3、如权利要求1所述的LED的制作方法，其特征在于，制作所述保护体是使用高熔点耐高温的聚酞酰胺的化学材料。

4、如权利要求1所述的LED的制作方法，其特征在于，在固着二极管芯片于载具上时，首先，涂抹具导电性或非导电性的黏着剂于所述二极管芯片置放在所述载具所指定的位置上，然后，将所述二极管芯片置于所述位置而由黏着剂黏着，再将其放入热风式、红外线式及回焊式之其中一种烤箱内烘烤使黏着剂固化。

5、如权利要求1所述的LED的制作方法，其特征在于，使用熔晶式、覆晶式及取置式之其中一种方法固着所述二极管芯片。

6、如权利要求1所述的LED的制作方法，其特征在于，使用超声波打线、超声波加热打线、球压接打线之其中一种焊线方式将金线、铝线及铜线其中一种金属线分别电性连接于所述二极管芯片的电极与所述载具的端子接点之间。

7、如权利要求6所述的LED的制作方法，其特征在于，使用球压接打线的方式：将所述金属线的一端点以球状打线于该二极管芯片的电极，其另一端点打线于该载具的端子上，再以一球状物压于金属线的另一端点与该载具的端子的打线处。

8、如权利要求6所述的LED的制作方法，其特征在于，在金属线与该载具的端子打线处点上具有导电性或非导电性的黏着剂，并加点软胶以包覆该二极管芯片、金属线及端子接点。

9、如权利要求8所述的LED的制作方法，其特征在于，完成加点黏着剂及软胶程序后，再放入热风式、红外线式及回焊式的其中一种烤箱内烘烤使之固化。

10、如权利要求8所述的LED的制作方法，其特征在于，使用具有扩散性质或光波长转换功能的化学粉末混合于软胶中。

11、如权利要求8所述的LED的制作方法，其特征在于，在软胶之上灌注具有透光性的保护树脂填满所述凹槽结构，其外形为平面、半球面及菱镜的任何一种。