[发明专利]直流电源

说明书

技术领域

本发明涉及一种直流电源，特别涉及一种具有超强电磁屏蔽结构的直流电源。

背景技术

大量的电子设备需要直流电源来驱动，因此需要将交流电源转换成直流电源。在这个转换过程中，在直流电源内部必须完成整流滤波和降低电压的工序，伴随的电磁辐射会对周围环境造成电磁干扰。在那些对电磁干扰很敏感的微电子产品的组装生产线上，使用这样的直流电源会对微电子产品造成上伤害。因此，在那些高端微电子组装生产线上，对电磁场提出了很高的要求，比如：低于500mV/m(500毫伏特/米)的电场强。

传统的直流电源一般采用塑料的外壳来包覆印刷电路板及其元器件，这样的直流电源采用了高频开关技术，获得了优异的输出电压稳定性及长久的使用寿命，同时这样的高频开关直流电源的电磁辐射也很强，而且直流电源的塑料外壳也没有屏蔽功能，即便是有一些生产厂家在印刷电路主板下附加了一块铝板，也只是为了直流电源散热的目的。由于所加铝板的不封闭和不完整性，也就不具备电磁屏蔽功能。所以，在该高频开关直流电源周围能测到高达15v/m(15伏特/米)的电场强，远远不能达到高端微电子产品组装生产线对电磁场的要求。

发明内容

本发明为了克服上述现有技术的不足，本发明提供一种具有超强电磁屏蔽结构的直流电源。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种直流电源，其包括：印刷电路主板以及塑料外壳，其还包括电磁屏蔽结构，该电磁屏蔽结构包覆该印刷电路主板并与印刷电路主板接地点的电连通连接，该塑料外壳包覆该电磁屏蔽结构。

本发明解决进一步技术问题的方案是：正常工作状态下，所述直流电源周围的电场强低于500mV/m。

本发明解决进一步技术问题的方案是：所述的电磁屏蔽结构的材料为导电材料。

本发明解决进一步技术问题的方案是：所述电磁屏蔽结构是一个完整的导电体，即电磁屏蔽层上任何两点之间都是等电势的。

本发明解决进一步技术问题的方案是：所述的电磁屏蔽结构设置在塑料外壳的内表面。

本发明进一步解决技术问题的方案是：所述的电磁屏蔽结构以镀膜成形的方式涂敷于直流电源塑料外壳的内表面。

本发明进一步解决技术问题的方案是：所述的电磁屏蔽结构嵌于塑料外壳的中间。

相较于现有技术，本发明提供的具有超强电磁屏蔽结构的直流电源，其可以有效避免或减小直流电源在工作状态下的电磁辐射，从而保证高端微电子产品在组装生产过程中的安全性。

附图说明

图1是本发明的直流电源的结构剖面示意图。

图2是本发明的直流电源的另一实施方式中的结构剖面示意图。

具体实施方式

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1本发明的直流电源的结构剖面示意图。如图1所示，该直流电源包括印刷电路主板(图未示)，塑料外壳11以及电磁屏蔽结构12。该电磁屏蔽结构12包覆该印刷电路主板并与印刷电路主板接地点的电连通连接，该塑料外壳11包覆该电磁屏蔽结构12。

所述的电磁屏蔽结构12设置在该塑料外壳11内壁上，其可以通过真空镀膜的方式镀上一层金属铝膜。塑料外壳11的上下两块在啮合时，也使电磁屏蔽结构12的上下两块自动紧密配合，实现电连通，并且这个电磁屏蔽结构12整体再经一个金属簧片，与印刷电路主板的接地点连接。

所述直流电源周围的电场强低于500mV/m。所述的电磁屏蔽结构12的材料为导电材料，比如铝。该电磁屏蔽结构12是一个完整的导电体，即电磁屏蔽层上任何两点之间都是等电势的

图2是本发明的直流电源的另一实施方式中的结构剖面示意图。如图2所示，所述的电磁屏蔽结构22嵌于塑料外壳21的中间。制造时，这种直流电源塑料外壳21的内壁上，先经真空镀膜镀上一层金属铝膜，然后在金属铝膜上涂敷一层塑料，构成电磁屏蔽层镶嵌在直流电源塑料外壳中间的结构。直流电源塑料外壳的上下两块在啮合时，也使超强电磁屏蔽结构的上下两块自动紧密配合，实现电连通，并且这个电磁屏蔽结构整体再经一个金属簧片，与印刷电路主板的接地点连接。

本发明提供了一种具有超强电磁屏蔽结构的直流电源，其可以有效避免或减小直流电源在工作状态下的电磁辐射，从而保证高端微电子产品在组装生产过程中的安全性。